[发明专利]一种非等距排布的热电模块

权利要求书

1.一种非等距排布的热电模块，包括上基板(1)和下基板(2)、位于上下基板之间的由P型半导体元件和N型半导体元件组成的热电组件(3)以及与半导体元件焊接且固设于基板内侧表面的导流片(4)，所述半导体元件相互串联形成单回路工作电路，其特征在于：所述上基板和下基板均呈长方形且下基板面积大于上基板面积，上基板包括排布热电组件的上组件区(11)，下基板包括排布热电组件的下组件区(21)和导线引出区(22)，所述上组件区与下组件区对应，上组件区和下组件区内的各半导体元件呈非等距排布，位于所述上组件区内并沿上基板长度方向排布的半导体元件，其横向间距以上基板表面中线为基线向左右端部逐次递增，其纵向间距以上基板下边缘向上逐次递增，上组件区半导体元件排布呈下部密集上部稀疏及中部密集两侧稀疏的结构，位于所述下组件区内并沿下基板长度方向排布的半导体元件，其横向间距以下基板表面中线为基线向左右端部逐次递增，其纵向间距以下基板下边缘向上逐次递增，下组件区半导体元件排布呈下部密集上部稀疏及中部密集两侧稀疏的结构。

2.根据权利要求1所述的一种非等距排布的热电模块，其特征在于：所述半导体元件排布的横向间距递增系数为1.05，纵向间距递增系数为1.03。

3.根据权利要求1或2所述的一种非等距排布的热电模块，其特征在于：所述上组件区(11)内排布的导流片(4)呈长方形且其两端部呈弧形，所述下组件区(21)内排布的导流片呈长方形且其两端部呈弧形。

4.根据权利要求3所述的一种非等距排布的热电模块，其特征在于：所述导流片(4)两端部呈半圆弧状。

5.根据权利要求3所述的一种非等距排布的热电模块，其特征在于：所述上组件区(11)中间区域的导流片(4)排布方向与上基板(1)长度方向一致，所述下组件区(21)中间区域的导流片(4)排布方向与下基板(2)长度方向一致。

6.根据权利要求1所述的一种非等距排布的热电模块，其特征在于：所述基板材料为陶瓷，所述导流片为铜片，导流片与基板内侧表面烧结复合。

7.根据权利要求1所述的一种非等距排布的热电模块，其特征在于：所述基板材料为环氧胶板，所述导流片为铜片，导流片与基板内侧表面层压复合。