[发明专利]导线结构及其制造方法

权利要求书

1.一种导线结构，其特征在于，包括：

一图案化的触发材料层，形成于一基板上，且该图案化的触发材料层 至少包括：

40wt％～90wt％的高分子材料；以及

10wt％～60wt％的触发子；和

一导电层，形成于该图案化的触发材料层上，该导电层的图案相应于 该图案化的触发材料层，其中该图案化的触发材料层和上方的该导电层形 成该导线结构，该触发子选自有机金属化合物、金属粒子或其混合物。

2.根据权利要求1所述的导线结构，其中该图案化的触发材料层具有 一表面张力在20mN/m～40mN/m的范围之间。

3.根据权利要求1所述的导线结构，其中该导电层的线宽小于等于 30μm。

4.根据权利要求1所述的导线结构，其中该导电层与该图案化的触发 材料层之间具有一界面，该界面为平面。

5.根据权利要求1所述的导线结构，其中该图案化的触发材料层的厚 度小于等于3μm。

6.根据权利要求1所述的导线结构，其中该高分子材料选自压克力 系、环氧树脂、酚类树脂或上述混合物。

7.根据权利要求1所述的导线结构，其中该触发子包括醋酸银、铜粒 子、银粒子或前述的混合物。

8.一种导线结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

形成一图案化的触发材料层于该基板上，且该图案化的触发材料层至 少包括40wt％～90wt％的高分子材料和10wt％～60wt％的触发子，该触发子 选自有机金属化合物、金属粒子或其混合物；

活化该图案化的触发材料层；和

提供一金属离子与该图案化的触发材料层接触，该图案化的触发材料 层上产生一导电层。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其中形成的该图案化的触发材料 层具有一表面张力在20mN/m～40mN/m的范围之间。

10.根据权利要求8所述的制造方法，其中是以凹版转印工艺将该图 案化的触发材料层形成于该基板的一表面上。

11.根据权利要求8所述的制造方法，其中活化该图案化的触发材料 层的方法包括：照射UV光、加热工艺、或等离子体工艺处理。

12.根据权利要求8所述的制造方法，其中活化后的该图案化的触发 材料层还原一外界环境的金属离子，以在该图案化的触发材料层的表面将 该金属离子还原而形成该导电层。

13.根据权利要求8所述的制造方法，其中活化后的该图案化的触发 材料层放入一化学镀液进行反应，以还原该化学镀液中的金属离子，以在 该图案化的触发材料层的表面成长而形成该导电层。

14.根据权利要求8所述的制造方法，其中所形成的该导电层的线宽 小于等于30μm。

15.根据权利要求8所述的制造方法，其中该导电层与该图案化的触 发材料层之间系具有一界面，该界面为平面。

16.根据权利要求8所述的制造方法，其中所形成的该图案化的触发 材料层的厚度小于等于3μm。

17.根据权利要求8所述的制造方法，其中该高分子材料选自压克力 系、环氧树脂、酚类树脂或上述混合物。

18.根据权利要求8所述的制造方法，其中该触发子包括醋酸银、铜 粒子、银粒子或前述的混合物。