[发明专利]复合LED玻璃基板磊晶显示模组的制造方法和显示模组

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种复合LED玻璃基板磊晶显示模组 的制造方法和显示模组。

背景技术

半导体显示器产品发展到今天，配套的或是交叉行业的资源已经极大地 丰富和完善。

但是传统的LED显示技术在高密度领域已经出现瓶颈。因为受制于LED 光源的传统结构，同时受制于后集成加工的模组所涉及的材料结构，譬如传 统的恒流源封装的驱动容量和结构，传统的FR4PCB板松散的材质带来的集 成成品的热不稳定性问题以及平整度强度问题，以及为安装拼接为大屏幕所 需要的注塑面罩和塑壳等，都严重限制着LED显示技术在高密度领域的突破 和应用。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种复合LED玻璃基板磊晶显示模组的制造方 法和显示模组，所述方法工艺简单，适于大规模生产应用，制备得到的显示 模组，显示效果和一致性好，能够满足LED显示技术在高密度领域应用的需 要。

第一方面，本发明提供了一种复合LED玻璃基板磊晶显示模组的制造方 法，包括：

在LED磊晶玻璃基板上制备电极；所述LED磊晶玻璃基板包括玻璃面板和 装入所述玻璃面板一侧多个隔离槽内的多个磊晶衬片，以及在所述多个磊晶衬片 上磊晶生长的多个多色LED晶片；

在所述多个多色LED晶片上制备与所述电极进行电连接的氧化铟锡ITO电 路层；

在所述ITO电路层上制作控制电路；

制作散热结构；

安装集成电路分立器件；所述集成电路分立器件用于提供控制信号，通过所 述控制电路控制所述多个多色LED晶片的工作。

优选的，所述多个多色LED晶片间具有SiO₂隔离槽。

优选的，所述磊晶衬片具体为SiC衬片、Al₂O₃衬片、GaAs衬片或GaP衬 片中的一种。

优选的，所述集成电路分立器件具体包括：

专用集成电路ASIC或者现场可编程门阵列FPGA。

优选的，在所述安装集成电路分立器件之后，所述方法还包括：

对所述显示模组进行电学测试。

优选的，所述方法还包括：

在所述玻璃面板上贴装光学膜。

优选的，在所述安装集成电路分立器件之后，所述方法还包括：

对所述显示模组进行光学测试。

第二方面，本发明实施例提供了一种应用上述第一方面所述的方法制备的 LED显示模组。

本发明提供的复合LED玻璃基板磊晶显示模组的制造方法，工艺简单， 适于大规模生产应用，制备得到的多色LED显示模组，显示效果和一致性好， 能够满足LED显示技术在高密度领域应用的需要。

附图说明

图1为本发明实施例提供的复合LED玻璃基板磊晶显示模组的制造方法 流程图；

图2为本发明实施例提供的复合LED玻璃基板磊晶显示模组的制备过程 示意图之一；

图3为本发明实施例提供的复合LED玻璃基板磊晶显示模组的制备过程 示意图之二；

图4为本发明实施例提供的复合LED玻璃基板磊晶显示模组的制备过程 示意图之三；

图5为本发明实施例提供的复合LED玻璃基板磊晶显示模组的示意图。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

具体实施方式

本发明的复合LED玻璃基板磊晶显示模组的制造方法和显示模组，主要 用于LED显示屏，超小间距LED显示屏，超高密度LED显示屏，LED正发 光电视，LED正发光监视器，LED视频墙，LED指示，LED特殊照明等领域 的显示面板制造。

图1为本发明实施例提供的复合LED玻璃基板磊晶显示模组的制造方法 流程图。图2-图4为本发明实施例的复合玻璃基板单色LED显示模组的制备 过程示意图，下面以图1并结合图2-图4对本发明的制备方法进行说明。

本发明实施例提供的复合玻璃基板单色LED显示模组的制备方法包括如 下步骤：

步骤110，在LED磊晶玻璃基板上制备电极；