[发明专利]一种复合导热片

权利要求书

1.一种复合导热片，其特征在于，其包括：

第一导热基片，该第一导热基片设置有多个贯穿孔垂直于所述第一导热基片；

多个第二导热片，该第二导热片设置在所述第一导热基片的上、下表面及贯穿孔的内表面，且设置在所述第一导热基片的上、下表面的第二导热片基本平行于第一导热基片，设置在所述贯穿孔的内表面的第二导热片基本平行于所述贯穿孔的内表面；

其中，所述第一导热基片为金属箔，所述第二导热片为石墨烯，所述石墨烯通过液相沉积法形成于所述金属箔上；

所述液相沉积法的过程为：将石墨烯、分散剂和溶剂进行分散，得到含石墨烯的分散液，然后将进行开孔处理的第一导热基片浸入分散液中，浸渍后取出，烘干得到所述复合导热片；其中，所述分散剂为苯胺低聚物，所述苯胺低聚物包括苯胺三聚体、苯胺四聚体、苯胺五聚体或苯胺六聚体中的一种或组合，所述苯胺低聚物与石墨烯之间形成π-π键。

2.一种如权利要求1所述的复合导热片，其特征在于，所述第一导热基片为导热同向性材料，所述第一导热基片的导热率为0.05W/m·K～500W/m·K，所述第二导热片为导热异向性材料，沿其平面方向的导热率为1000W/m·K～6000W/m·K。

3.一种如权利要求2所述的复合导热片，其特征在于，所述第一导热基片的厚度为5μm～500μm，所述第二导热片的厚度为0.01μm～10μm。

4.一种如权利要求3所述的复合导热片，其特征在于，所述贯穿孔的孔径为1μm～1000μm。

5.一种如权利要求4所述的复合导热片，其特征在于，所述贯穿孔的密度为10¹个/cm²～10⁶个/cm²。

6.一种如权利要求1所述的复合导热片，其特征在于，其包括一网状导热基片及包覆该导热基片的导热异向性的导热层，所述导热基片的网孔孔径为1μm～1000μm；所述导热层包覆该导热基片的上下表面及网孔的孔壁，所述导热层沿其平面方向的导热率为1000W/m·K～6000W/m·K，垂直其平面方向的导热率为1W/m·K～100W/m·K，所述导热层包括石墨烯。

7.一种如权利要求6所述的复合导热片，其特征在于，所述导热层在该导热基片上的厚度为0.01μm～10μm，所述导热层附着在孔壁上的厚度为0.01μm～10μm。