[发明专利]一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法

权利要求书

1.一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法，其特征在于，通过提高试验环境的温度、湿度、大气压力和偏置电压提高待评价塑封集成电路样品封装材料的吸湿率，从而提高评价速度；所述方法包括：对所述样品施加电压应力、施加温度应力、施加水汽、施加大气压力；通过X射线照相对所述样品进行内部缺陷检查，对所述样品进行测试，判断是否满足产品性能、功能指标要求。

2.根据权利要求1所述的一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法，其特征在于，在进行试验前还需对塑封集成电路进行筛选，通过测试选取性能功能合格的集成电路作为待评价塑封集成电路样品。

3.根据权利要求1所述的一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法，其特征在于，在进行试验前还需对所述样品表面进行清洁，去除表面油污，确保所述样品表面无破损、无裂隙、无变形、引线无损伤。

4.根据权利要求1所述的一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法，其特征在于，在进行试验前还需进行如下步骤：

制作氧化铝陶瓷基板或耐高温高湿的有机板，导电布线线宽大于3mm；将塑封集成电路通过插座固定到基板或有机板上，通过施加偏置电压应力，对塑封集成电路的漏电流进行测试，漏电流不得大于10mA；将所述基板或有机板放置在试验装置腔体内。

5.根据权利要求1所述的一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法，其特征在于，对所述样品施加电压应力的方法是：对所述样品的电源端、I/O端施加5v电压应力，将所述样品的其它引腿接地，然后将5V电压连线和地线引出进行漏电流监测，测试仪器精度高于1mA。

6.根据权利要求1所述的一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法，其特征在于，对所述样品施加的温度为100℃～135℃。

7.根据权利要求1所述的一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法，其特征在于，对所述样品施加水汽的方法是：通过蒸发去离子水调节环境温度，湿度范围调节为50％～100％。

8.根据权利要求1所述的一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法，其特征在于，对所述样品施加大气压力的范围为1～3个大气压力。

9.根据权利要求1、6、7、8中任意一项所述的一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法，其特征在于，对所述样品施加温度的加速因子为每10℃提高1倍，对所述样品施加水汽的加速因子为每10％提高1倍，对所述样品施加大气压力的加速因子为每0.5大气压提高1倍。

10.根据权利要求1～8中任意一项所述的一种海洋环境条件下塑封集成电路可靠性快速评价方法，其特征在于，采用X射线照相对所述样品进行内部缺陷检查的内容为是否存在腐蚀、离子迁移、裂缝、分层、芯片引线脱落。