[发明专利]触控面板及其制造方法

权利要求书

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

一触控感测层，设置于一基板上；

一屏蔽层，设置于一屏蔽膜基材上，该屏蔽层和该屏蔽膜基材设置于该触控感测层下方，且该屏蔽层面向该触控感测层；

一黏着层，设置于该触控感测层与该屏蔽层之间；以及

一外部电路连接组件，具有一第一连接部电性连接至该触控感测层，以及一第二连接部电性连接至该屏蔽层，

其中该黏着层具有一让位空间，该外部电路连接组件的该第二连接部设置于该让位空间中，且该让位空间中填充一导电胶，该导电胶介于该第二连接部与该屏蔽层之间；

该黏着层的该让位空间具有一开口宽度和一底部宽度，该开口宽度小于该底部宽度。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该外部电路连接组件包括一软性电路板，该第一连接部具有一第一接合垫，该第二连接部具有一第二接合垫，且该第一接合垫和该第二接合垫分别位于该软性电路板的两个相反表面上。

3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该导电胶填充该黏着层的该让位空间的一部分，并且该第二接合垫完全被该导电胶覆盖。

4.根据权利要求3所述的触控面板，其特征在于，更包括一保护膜填充在该黏着层的该让位空间，其中该导电胶介于该保护膜与该黏着层之间，并且该外部电路连接组件的该第二连接部被该保护膜和该导电胶包围。

5.根据权利要求4所述的触控面板，其特征在于，该保护膜的材料包括一液态绝缘胶。

6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该导电胶完全填充该黏着层的该让位空间。

7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该导电胶的材料包括一液态导电胶。

8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该黏着层的材料包括一光学胶。

9.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

在一基板上形成一触控感测层；

将一外部电路连接组件的一第一连接部电性连接至该触控感测层；

在一屏蔽膜基材上形成一屏蔽层；

使用一黏着层，将该屏蔽层和该屏蔽膜基材贴合至该触控感测层，其中该屏蔽层面向该触控感测层，该黏着层具有一让位空间，且该外部电路连接组件的一第二连接部放置于该让位空间中；以及

将一导电胶填充于该黏着层的该让位空间中，其中该导电胶将该外部电路连接组件的该第二连接部电性连接至该屏蔽层；

该导电胶的材料包括一液态导电胶，并且该液态导电胶经由一针头注入方式填充至该黏着层的该让位空间中；

该黏着层的该让位空间具有一开口和一底部，该开口的宽度小于该底部的宽度，该液态导电胶部分地填充该让位空间，并且该让位空间的该开口不被该液态导电胶填充。

10.根据权利要求9所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该外部电路连接组件包括一软性电路板，并且在该屏蔽层和该屏蔽膜基材贴合至该触控感测层的该步骤之前，该软性电路板的该第一连接部经由一热压合制程与该触控感测层接合。

11.根据权利要求10所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该第一连接部具有一第一接合垫，该第二连接部具有一第二接合垫，且该第一接合垫和该第二接合垫分别形成于该软性电路板的两个相反表面上。

12.根据权利要求9所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一保护膜填充在该黏着层的该让位空间的该开口，其中该导电胶介于该保护膜与该黏着层之间，并且该外部电路连接组件的该第二连接部被该保护膜和该导电胶包围。

13.根据权利要求12所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该保护膜的材料包括一液态绝缘胶，并且该液态绝缘胶经由一针头注入方式施加填充在该黏着层的该让位空间。