[发明专利]一种散热装置、电路板及其设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别是涉及一种散热装置、电路板及其设 计方法。

背景技术

电路板上的器件工作时不可避免会发热，热量能否尽快散发出去在很大程 度上影响着器件的性能。

一般的，这些器件主要通过将热量传递给电路板上的微带线，然后通过微 带线以水平和垂直两种途径将热量传递出去。其中，水平传热途径是通过在水 平方向上延伸的微带本身进行热传，垂直传热途径是通过微带线将热量沿垂直 方向传递给电路板基材。由于在电路设计开始之初，微带线的宽度和厚度就已 经确定，微带线和基材的接触面积也是确定的，所以器件的散热效率也是确定 的，难以对器件的散热效率进行有效提升。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种散热装置、电路板及其设计方法，用 以解决现有技术中在电路板设计之后难以对发热器件的散热效率进行有效提 升的问题。

一方面，本发明提供一种散热装置，包括：

导热部，所述导热部上设置有发热器件，用于将所述发热器件产生的热量 导出；

散热部，所述散热部连接于所述导热部；所述散热部为绝缘材料且热导率 高于预设阈值，用于将从所述导热部导出的热量散发。

可选的，所述散热部一端连接于所述导热部，另一端连接于电路板的地， 用于将从所述导热部导出的热量通过电路板上的地散发。

可选的，所述导热部包括微带线。

可选的，所述导热部的周围设置有连接部，所述散热部一端与所述导热部 相连，另一端通过所述连接部与所述电路板的地相连。

可选的，所述连接部包括焊盘。

可选的，所述散热部通过焊接或粘贴方式与所述连接部相连。

可选的，所述散热部包括氮化铝陶瓷。

另一方面，本发明还提供一种电路板，所述电路板上设置有本发明提供的 散热装置。

另一方面，本发明还提供一种上述的电路板的设计方法，包括：

根据需求进行电路设计；

对设计好的电路进行热仿真，以确定发热器件；

在电路板上为所述发热器件预留散热路径；其中，所述散热路径包括：导 热部，所述导热部上设置有发热器件；散热部，所述散热部连接于所述导热部； 所述散热部为绝缘材料且热导率高于预设阈值，用于将从所述导热部导出的热 量散发。

本发明实施例提供的散热装置、电路板及其设计方法，散热装置包括导热 部和散热部，其中，导热部能够将发热器件产生的热量导出；散热部能够将从 导热部导出的热量散发，由于散热部的热导率较高，从而能够以较高的效率将 热量散发，又由于散热部为绝缘材料，因此散热部的加入不会影响电路的电学 性能，与电路板的电学设计具有良好的兼容性。

附图说明

图1是本发明实施例提供的散热装置的一种结构示意图；

图2是本发明实施例提供的散热装置的另一种结构示意图；

图3是本发明实施例提供的散热装置的又一种结构示意图；

图4是本发明优选实施例中电路板的一种电路设计示意图；

图5是图4对应的电路板实物图；

图6是本发明实施例提供的电路板设计方法的一种流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明进行详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施 例仅仅用以解释本发明，并不限定本发明。

如图1所示，本发明的实施例提供一种散热装置，包括：

导热部11，导热部11上设置有发热器件12，用于将发热器件12产生的 热量导出；

散热部13，散热部13连接于导热部11，散热部13为绝缘材料且热导率 高于预设阈值，用于将从导热部11导出的热量散发。

本发明实施例提供的散热装置，包括导热部11和散热部13，其中，导热 部11能够将发热器件12产生的热量导出；散热部13能够将从导热部11导出 的热量散发，由于散热部13的热导率较高，从而能够以较高的效率将热量散 发，又由于散热部13为绝缘材料，因此散热部13的加入不会影响电路的电学 性能，与电路板的电学设计具有良好的兼容性。