[发明专利]一种热固性树脂组合物及其应用

说明书

本发明提供了一种热固性树脂组合物，包括含有不饱和键的热固性树脂和烯烃化合物。本发明通过选择含有两个或两个以上不饱和键如烯基和炔基的烯烃化合物与含有不饱和键的热固性树脂配合，得到了一种具有优异介电性能的热固性树脂组合物。所述热固性树脂组合物在保证优异的介电性能的基础上，同时具有了优秀的耐热性、生产加工性能和钻孔加工性。本发明所述热固性树脂组合物除了可以用作制备树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板之外，还可以用来制备胶黏剂、涂料，也可以用于建筑、航空、船舶和汽车工业。

技术领域

本发明涉及一种热固性树脂组合物，尤其涉及一种热固性树脂组合物及其在树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板等中的应用。

背景技术

近年来，随着计算机和信息通讯设备快速发展，为了高速传输及处理大量信息，操作信号趋于高频化，同时，为了满足各类电子产品的使用和发展趋势，电路板向着高多层、高密度互联的方向发展，这要求基板材料不仅具有低介电常数和低介质损耗角正切来满足信号的高频传输，而且要有良好的耐热性、加工性和优越的可靠性。目前适用于印制电路板基板的材料中，广泛使用以环氧树脂为主体的粘结剂。此类环氧制得的电路基板具有较高的介电常数(4.4左右)和介质损耗角正切(0.02左右)，不能满足信号高频化的要求。

鉴于普通环氧树脂过高的介电常数和介质损耗角正切不能满足高频化的使用要求，人们也在寻找具有更低介电常数和介质损耗角正切的材料，如热塑性含氟类树脂(聚四氟乙烯)，但由于氟树脂一般熔融温度及熔融粘度高，加压成型必须在高温高压下进行，且在制作高多层的印刷电路板时，有加工性、尺寸稳定性和孔金属化不足等缺点。

针对氟树脂的不足，代替氟树脂的研究工作也就成为了研究热点。聚苯醚具有优异的介电常数和介质损耗性能，但同样也存在熔融温度高和熔融粘度高的不足，在保证优异的介电性能的同时难以保证所有电性能、机械性能(高铜箔剥离强度和尺寸稳定性等)。另外在制造加工方面可加工性差，易造成报废，合格率低。

为了获得满足信号高频化要求的电路基板材料，本领域技术工作者进行了大量的尝试，期望在满足优异的介电性能的基础上，其他加工性、可靠性也达到最优，但最终都难于达成，要么保持优异的介电性能，但耐热性不足，要么耐热性优良但加工性差。

美国专利US5932682公布了使用含缩酮或缩醛链的双环氧树脂，但其本质上还是属于分子链两端二官能环氧树脂，属于环氧类树脂，难以满足信号高频化的要求。目前没有将此类缩酮或缩醛链进行改性，使其化合物含有最少两个或两个以上不饱和键如烯基和炔基用作固化剂或聚合单体制成可满足电子设备产品高频化要求的报道。

发明内容

针对已有技术的问题，本发明的目的之一在于提供一种热固性树脂组合物，用于解决现有技术中热固性聚合物介电性能不足、加工性差和可靠性差等问题，在获得优异介电性能的同时，也具有优秀的耐热性、生产加工性以及钻孔加工性能。

为了达到上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种热固性树脂组合物，包括含有不饱和键的热固性树脂和烯烃化合物，所述烯烃化合物具有如下分子结构式：

其中，R₁和R₂独立地为氢原子、烷基、环烷基、杂环基、杂环烷基、烯基、环烯基、芳香基、杂芳香基、烷杂烷基、炔基、亚烃基、亚烃杂亚烃基、亚烯基、亚烃杂亚烯基、亚炔基或亚烃杂亚炔基中的任意一种；R₁和R₂可以相同，也可以不同；