[发明专利]一种LED用高抗热震氧化铝陶瓷基板及制造方法

权利要求书

1.一种LED用高抗热震氧化铝陶瓷基板，其特征在于基板由浆料在Ca²⁺离子诱导引发剂作用下模压成型后烧成而得，所述的Ca²⁺离子诱导引发剂是乳酸钙或氯化钙，加入量为浆料体积的0.01～0.03%；浆料由陶瓷粉体、去离子水和稳定剂组成，去离子水占浆料体积的47%-52%，稳定剂是多种多糖混合胶，是结冷胶与明胶的组合，结冷胶：明胶=1：0.5～1或者是结冷胶、黄原胶与槐豆胶的组合，结冷胶：黄原胶：槐豆胶=1：0.5～1：0.2～0.5，稳定剂的含量是去离子水质量的0.5～0.8%；

陶瓷粉体的各组份质量配比为：

α-氧化铝  ≤320目    93%~96%

高岭土     ≤200目    2.5%~4.5%

氧化钙     ≤200目    0.5%~2%

蓝晶石     ≤200目    0.5%~2%

 以上为100份，以此为基准，外加：

分散剂                 0.5～2%

螯合剂                 0.05%~0.5%；

所述的分散剂为聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸氨、柠檬酸铵中的一种；

所述的螯合剂是氨基三甲叉膦酸四钠、次氮基三乙酸钠的一种。

2.权利要求1所述的一种LED用高抗热震氧化铝陶瓷基板的制造方法，其特征在于：

（1）按配比把陶瓷粉体各组份原料混合，加入稳定剂、去离子水，球磨20～36小时，球磨时控制浆料的温度为70～75℃；

（2）放浆后抽真空除气，添加Ca²⁺离子诱导引发剂，注入可温控的组合模具中，冷却至40～45℃，凝固成型坯片，脱模，脱片后得到陶瓷坯体，进入80～100℃的烘房进行干燥8～15小时；

（3）烘干后，按产品尺寸要求进行加工，加工后的陶瓷坯片，在1500～1600℃烧结，保温5～10小时，制得。

3.根据权利要求2所述的一种LED用高抗热震氧化铝陶瓷基板的制造方法，其特征在于球磨采用外循环水控温法控制浆料的温度保持70～75℃。

4.根据权利要求2或3所述的一种LED用高抗热震氧化铝陶瓷基板的制造方法，其特征在于稳定剂多种多糖混合胶先在去离子水中加热搅拌溶解，然后再和陶瓷粉体一起球磨形成浆料。