[发明专利]一种低温导电银浆在审
| 申请号: | 201410809756.0 | 申请日: | 2014-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN104575676A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
| 发明(设计)人: | 郭万东;孟祥法;董培才;陈伏洲 | 申请(专利权)人: | 合肥中南光电有限公司 |
| 主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
| 地址: | 231600 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 低温 导电 | ||
技术领域
本发明主要涉及导电银浆领域,尤其涉及一种低温导电银浆。
背景技术
导电性银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广,如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型,后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射固化型的丝网银浆,而导电填料中导电性最好的是银粉和铜粉,但是成本相对较高,因此经过实验发现,采用银包覆颗粒作为导电填料就可以有效的降低成本,而对其导电性并无明显影响。
发明内容
本发明目的就是提供一种低温导电银浆。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种低温导电银浆,其特征在于它是由下述重量份的原料组成的:
包覆银粉80-90、乙基纤维素6-10、甲基纤维素6-8、乙二醇单丁醚10-13、卡必醇10-12、对羟基苯磺酸0.1-0.2、聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚0.5-1、氮化钛0.6-1、聚己二酸乙二醇0.8-1、葡糖酸内酯0.4-1、沙蒿胶1-2、无铅玻璃粉10-13、氧化铝1-2、甲基硅油0.2-0.3、酞酸丁基苄酯2-3;
所述的包覆银粉是由下述重量份的原料组成的:
纳米氧化铁4-6、硫酸镧0.1-0.2、去离子水300-400、丙烯酸丁酯10-13、羧甲基纤维素钠0.9-2、硅烷偶联剂KH560 0.06-0.1、过氧化苯甲酰0.01-0.02、抗坏血酸45-60、槐豆胶1-2、四硼酸钠0.1-0.14、硝酸银100-110;
将纳米氧化铁、丙烯酸丁酯混合,加入上述去离子水重量的31-35%、羧甲基纤维素钠,搅拌均匀后加入过氧化苯甲酰,70-90℃下静置反应6-10 小时,加入硫酸镧、硅烷偶联剂KH560,磁力搅拌10-15分钟,得纳米乳液;
将槐豆胶、四硼酸钠混合,加入剩余去离子水重量的20-30%,滴加氨水,调节PH为6.8-7,加入抗坏血酸,搅拌均匀,得还原液;
将剩余各原料混合,搅拌均匀,得氧化液;
将上述氧化液滴加到还原液中,滴加完毕后加入纳米乳液,在转速为1200-1500rmp、温度为20-25℃下搅拌分散25-30分钟,沉降1-2 小时后将上清液倒去取其沉淀物,用去离子水和乙醇洗涤3-5 次,干燥、磨粉。
所述的低温导电银浆的制备方法,包括以下步骤:
(1)将乙基纤维素加入到乙二醇单丁醚中,搅拌均匀;将甲基纤维素加入到卡必醇中,搅拌均匀;将上述处理后的各原料混合,加入酞酸丁基苄酯、对羟基苯磺酸,升高温度为75-80℃,搅拌混合10-13分钟,得有机载体;
(2)将沙蒿胶与聚己二酸乙二醇混合,搅拌均匀后加入葡糖酸内酯,在50-60℃下搅拌混合7-10分钟,得分散剂;
(3)将包覆银粉加入到有机载体中,混合均匀,加入上述分散剂和剩余各原料,高速分散,送入三辊研磨机上进行混合,研磨浆料粒度至8-15 微米,即得成品。
本发明的优点是:
本发明的包覆银粉是的纳米银粉均匀而致密地包覆于高分子微球的表面,不仅可以减少贵金属银粉的用量,降低生产成本,同时也大大提高了纳米银粉的分散性和稳定性,采用槐豆胶、四硼酸钠混合作为分散剂,粘度低,便于洗涤过滤,分散性好,不易形成团聚;
本发明的分散剂可以有效的降低团聚,且不会影响包覆银粉本身的导电性,本发明的导电银浆粘度适中,具有高耐弯折性、高导电性以及优越精细的印刷适性,性能稳定。
具体实施方式
实施例1
一种低温导电银浆,其特征在于它是由下述重量份的原料组成的:
包覆银粉80、乙基纤维素10、甲基纤维素6、乙二醇单丁醚10、卡必醇10、对羟基苯磺酸0.2、聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚0.5、氮化钛0.6、聚己二酸乙二醇0.8、葡糖酸内酯0.4、沙蒿胶1、无铅玻璃粉10、氧化铝1、甲基硅油0.2、酞酸丁基苄酯2;
所述的包覆银粉是由下述重量份的原料组成的:
纳米氧化铁4、硫酸镧0.2、去离子水300、丙烯酸丁酯10、羧甲基纤维素钠0.9、硅烷偶联剂KH560 0.06、过氧化苯甲酰0.01、抗坏血酸45、槐豆胶1、四硼酸钠0.1、硝酸银100;
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