[发明专利]一种印制电路板的热处理涂层方法

说明书

技术领域

本发明具体涉及一种印制电路板的热处理涂层方法。

背景技术

随着电子技术的快速发展，目前的线路板设计需要大量采用微小孔、小间距、细导线进行布局，以使得线路板制作技术难度越来越高，现代电子产品组装几乎都是在PCB上来展开的，元器件引脚和PCB涂层的选择和质量直接决定了焊接的质量，也是导致虚焊的根源。目前外层碱性蚀刻线在行业内均需按照多个蚀刻段设计，这对PCB来说影响焊接缺陷发生率高低的因素，主要决定于镀层的种类和镀层质量以及镀层的耐环境侵蚀能力。现有技术中由于镀锡层的多针孔性而导致的PCB铜箔存贮一段时间后可焊性和耐环境侵蚀能力下降快和后端应用工艺性较差。

发明内容

针对上述现有技术存在的缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种耐侵蚀的印制电路板的热处理涂层方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种印制电路板的热处理涂层方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）在PCB印制板的覆盖Cu上贴干膜，在干膜上覆盖菲林片曝光后，在菲林片再电镀第一Cu层；

（2）在第一Cu层外再贴干膜，在干膜上覆盖菲林片曝光后，在菲林片再电镀第二Cu层；

（3）采用化学浸Sn法在第二Cu层基础上再电镀Sn；

（4）然后将PCB印制板在的甘油中热熔。

作为本发明上述一种印制电路板的热处理涂层方法的进一步改进：还所述镀Sn后的Sn层厚度为1.5μm-1.8μm。

作为本发明上述一种印制电路板的热处理涂层方法的进一步改进：所述步骤（1）和（2）的菲林片的线路图形线隙＜0.08mm。

作为本发明上述一种印制电路板的热处理涂层方法的进一步改进：步骤（4）中甘油的热熔温度为235℃。

本发明具有以下优点：Sn的热处理超过其自身的熔点，使在其形成Sn层的过程中发生了重熔，Sn形成较大的结晶状，抗老化能力增强。还可以减缓锡表面氧化物的生成，而且只需在目前现有的PCB化学镀Sn生产线的末端，增加一台再流焊接炉，进行一次流动式热处理工序。原有生产线改造成本低，易于推广使用。

具体实施方式

（1）在PCB印制板的覆盖Cu上贴干膜，在干膜上覆盖菲林片曝光后，在菲林片再电镀第一Cu层；

（2）在第一Cu层外再贴干膜，在干膜上覆盖菲林片曝光后，在菲林片再电镀第二Cu层；

（3）采用化学浸Sn法在第二Cu层基础上再电镀Sn；

（4）然后将PCB印制板在的甘油中热熔。

作为本发明上述一种印制电路板的热处理涂层方法的进一步改进：还所述镀Sn后的Sn层厚度为1.5μm-1.8μm，优选1.6μm。

作为本发明上述一种印制电路板的热处理涂层方法的进一步改进：所述步骤（1）和（2）的菲林片的线路图形线隙＜0.08mm，优选0.07mm。

作为本发明上述一种印制电路板的热处理涂层方法的进一步改进：步骤（4）中甘油的热熔温度为235℃。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。