[发明专利]一种单面镀镍邦定方法

权利要求书

1.一种单面镀镍邦定方法，其特征在于：需提供一光板，所述光板包括上层的第一铜层和下层的基材，所述方法包括如下步骤：

步骤10、在光板上层的非绑定区域上印刷耐电镀油墨；

步骤20、在邦定区域电镀铜，形成第二铜层，再图形电镀镍，在第二铜层的表面形成一镍层；

步骤30、退膜，洗去非邦定区域上的耐电镀油墨；

步骤40、线路印刷油墨、曝光、显影；

步骤50、酸性蚀刻，蚀刻掉不受油墨保护的那部分铜和镍，留下受油墨保护第一铜层、第二铜层和镍层；

步骤60、印刷阻焊、字符；

步骤70、成型；

步骤80、防氧化处理。

2.根据权利要求1所述的一种单面镀镍邦定方法，其特征在于：所述邦定区域为单面板上用于摆放邦定芯片的区域，非邦定区域为单面板上除去邦定区域以外的区域。

3.根据权利要求1所述的一种单面镀镍邦定方法，其特征在于：所述步骤20中的图形电镀铜和图形电镀镍采用丝网印刷。

4.根据权利要求1所述的一种单面镀镍邦定方法，其特征在于：所述步骤80的防氧化处理是通过在铜的表面生成一层有机保焊膜OSP。

5.根据权利要求1所述的一种单面镀镍邦定方法，其特征在于：所述步骤80后还进行出厂前的工厂品质保证检测和包装出厂。