[发明专利]一种半导体生产机台硬件性能的动态监控系统及监控方法

说明书

本发明提供一种半导体生产机台硬件性能的动态监控系统及监控方法，包括步骤：1)收集半导体生产机台的质量信息，整合所有的质量信息进数据库系统；2)由数据库系统分析并获得所述半导体生产机台的异常发生等级；3)判断所述异常发生等级是否超过正常标准；4)若所述异常发生等级在正常标准内，则半导体生产机台可继续进行生产工艺，不需检测维护；若所述异常发生等级在正常标准之外，则半导体生产机台需要检测维护，并且异常发生等级越高，检测维护的频率越高；反之则越低。通过本发明的监控方法可以以合理的频率进行生产机台的检测维护，降低晶圆报废的风险，同时降低生产成本。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种半导体生产机台硬件性能的动态监控系统及监控方法。

背景技术

半导体生产机台，即生产设备，对于一般半导体代工厂(FAB)来说，是整个工厂的成本体系中最为重要的组成部分。生产机台的性能如何会直接影响到晶圆的生产质量，进而影响生产成本和利润，因此，半导体生产机台性能的监控和提升一直是半导体代工厂最为关注的问题。

目前，代工厂中晶圆报废的主要原因来自于机台硬件部件的失效。例如，2012年，3046片晶圆中就有63％的晶圆报废是由于机台性能问题，其他一小部分原因是工艺本身、掩膜、应力以及晶圆放置盒的缺陷等等。通常，机台硬件出现破损或达到寿命时间时，技术人员仅仅将出现问题的硬件进行替换，但是这并不能从根本上解决问题，机台仍然可能由于性能变弱而报警。

为了延长机台的使用寿命，并且降低晶圆由于机台原因而发生报废的风险，各半导体生产机台每隔一段时间则必须进行一次例行性维护，例如，两天一次、一周一次等，优化机台性能。但是，对于性能差的生产机台来说，这样的维护频率远远不够，对晶圆的质量造成很大影响。而对于性能好的生产机台而言，这样的维护频率又太过于频繁，不仅浪费时间，也浪费人力物力，增加成本。

因此，提供一种能够监控半导体生产机台的硬件性能，从而合理维护生产机台的方法是本领域技术人员需要解决的课题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种半导体生产机台硬件性能的动态监控系统及监控方法，用于解决现有技术中检测维护生产机台的频率不合理导致的成本增加或晶圆报废率过高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种半导体生产机台硬件性能的动态监控方法，所述监控方法至少包括：

1)收集半导体生产机台的质量信息，整合所有的质量信息进数据库系统；

2)由数据库系统分析并获得所述半导体生产机台的异常发生等级；

3)判断所述异常发生等级是否超过正常标准；

4)若所述异常发生等级在正常标准内，则半导体生产机台可继续进行生产工艺，不需检测维护；若所述异常发生等级在正常标准之外，则半导体生产机台需要检测维护，并且异常发生等级越高，检测维护的频率越高；反之则越低。

作为半导体生产机台硬件性能的动态监控方法的一种优化的方案，所述质量信息由质量系统收集，所述质量信息包括半导体生产机台的参数信息、报警信息、以及晶圆报废信息。

作为半导体生产机台硬件性能的动态监控方法的一种优化的方案，所述异常发生等级为平均每一天发生报警的晶圆片数与总的晶圆片数的比值。

作为半导体生产机台硬件性能的动态监控方法的一种优化的方案，所述步骤3)中由FMEA系统来判断所述异常发生等级是否超过正常标准，设置一异常发生等级的基准值，若异常发生等级小于等于基准值，则符合正常标准；若异常发生等级大于基准值，则不符合正常标准。

作为半导体生产机台硬件性能的动态监控方法的一种优化的方案，所述步骤3)中FMEA系统还可将所述异常发生等级转化为相应的发生值“O”，所述发生值“O”为整数。