[发明专利]高精度的电子插件无效
申请号: | 201410801210.0 | 申请日: | 2014-12-22 |
公开(公告)号: | CN104485539A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 林蔡月琴 | 申请(专利权)人: | 永新电子常熟有限公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46 |
代理公司: | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 袁红红 |
地址: | 215500 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高精度 电子 插件 | ||
技术领域
本发明涉及一种高精度的电子插件。
背景技术
电子接插件是电子产品中各组成部分之间的电气活动连接元件(固定连接件为接头或焊点,另一种活动连接元件为开关),广泛用于电子设备中。如用于各分机间、分机与电声器材间的电气连接;用于电子管、氦气管等与其他电子元件间的电气连接;用于天线、高频电缆和仪器之间的电气连接。电子接插件的优点在于插取自如、更换方便,只经过简单的拔插过程即可,取代搭接、焊接、螺丝连接和铆钉连接等固定连接方式;并可采用集中连接,可一次连接多组元件。随着印刷线路板和电子元器件的不断更新换代,更换方便的电子接插件应用越来越广泛,对其要求也越来越高,正朝着更长、更紧凑、更精密的方向发展。如电子接插件的插点间距由平均2.5mm降为0.8mm,厚度已低于1.3mm,平整度为0.13mm。
发明内容
本发明提供一种具有耐电弧性好、精度高和尺寸稳定性优点的高精度的电子插件。
本发明的技术方案是:一种高精度的电子插件,所述的高精度的电子插件包括最上层的热塑材料层、中间层的高分子化合物层和最下层的合金材料层组合而成,所述热塑材料层为聚醚酰亚胺,所述高分子化合物层为氟硅橡胶,所述的热塑材料层占高精度的电子插件总体分量的32%-34%,所述的高分子化合物层占高精度的电子插件总体分量的30%-31%,所述的合金材料层占高精度的电子插件总体分量的32%-40%。
在本发明一个较佳实施例中,所述的合金材料层为铜合金。
在本发明一个较佳实施例中,所述的热塑材料层占高精度的电子插件总体分量的31%,所述的高分子化合物层占高精度的电子插件总体分量的31%,所述的合金材料层占高精度的电子插件总体分量的38%。
本发明的一种高精度的电子插件,具有耐电弧性好、精度高和尺寸稳定性的优点。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
其中,所述的高精度的电子插件包括最上层的热塑材料层、中间层的高分子化合物层和最下层的合金材料层组合而成,所述热塑材料层为聚醚酰亚胺,所述高分子化合物层为氟硅橡胶,所述的热塑材料层占高精度的电子插件总体分量的32%-34%,所述的高分子化合物层占高精度的电子插件总体分量的30%-31%,所述的合金材料层占高精度的电子插件总体分量的32%-40%。
进一步说明,所述的合金材料层为铜合金,所述的热塑材料层占高精度的电子插件总体分量的31%,所述的高分子化合物层占高精度的电子插件总体分量的31%,所述的合金材料层占高精度的电子插件总体分量的38%。氟硅橡胶的主要性能及应用从主链结构上看,氟硅橡胶可以分为三种基本类型:即氟碳橡胶、氟硅橡胶、氟化磷腈橡胶。其中以氟碳橡胶为主,而其中又以偏氟乙烯与三氟氯乙烯共聚、偏氟乙烯和六氟丙烯共聚、偏氟乙烯和六氟丙烯及四氟乙烯三元共聚为主。(1)氟硅橡胶具有良好的物理机械性能及化学稳定性,能在200℃之下长期使用,250℃之下短期使用;脆点为-20℃~ -40℃;优良的耐介质性能,对有机溶剂、无机酸、氧化剂作用的稳定性优良,尤其耐酸性优异;有极好的耐气候、耐臭氧性能,在大气中暴露数年后,物理机械性能变化甚微,对微生物的作用亦较稳定。氟硅橡胶目前国内仅晨光院生产。主要用于制备耐热、耐油、耐酸的橡胶制品。如密封件、胶管、胶垫、胶布、胶带、簿膜、油箱和浸渍制品等也可用作导线的外护套及设备防腐衬里等,广泛应用于航空工业、石油工业、汽车工业、化学工业等领域。(2)氟硅橡胶是用量最大的氟硅橡胶品种。具有良好的贮存稳定性、电绝缘性和抗辐射性;优良的耐油、耐介质性;极好的真空性能,可满足特殊场合的需要;耐热性好,通常可在250℃下长期使用,300℃下短期使用。26型氟硅橡胶主要用于耐热、耐油、耐酸的橡胶制品制备。如密封件、胶管、胶垫等。产品可在250℃下长期使用,300℃下短期使用,它耐油性优于其它品种氟硅橡胶,可用于需耐油的场合的部件。举例如下:用作“○”形圈,V型密封圈,带金属骨架的油封皮碗、阀门密封垫等。这些密封材料可在200~250℃温度下长期工作和300℃短期工作。
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