[发明专利]触摸装置的制造方法及其树脂组合物

说明书

本申请讨论了一种触摸装置、触摸装置的制造方法和用于该方法的树脂组合物。该触摸装置包括表面粗糙度小于1.2nm的基板、形成于该基板表面上的触摸传感器，和贴附于该基板的柔性印刷电路板。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年12月30日递交的韩国专利申请10-2013-0167355号的优先权及权利，通过援引将其并入本说明书中用于全部用途，如同在此对其进行了完整阐述。

技术领域

本发明涉及一种通过触摸输入信息的触摸装置的制造方法。

背景技术

随着显示器重量变轻以及显示器尺寸变薄，触摸装置正被逐渐引入，以替换需要额外重量和空间的键盘或鼠标。所述触摸装置可以为用户界面提供能够识别用户在与屏幕上显示的图像相同的位置处的操作方面的高直观性。

虽然触摸装置为用户界面提供了高直观性，但是，其生产率较低，并且加工成本正在逐渐上升，这使触摸装置可能局限于用在显示装置中。

发明内容

因此，为解决背景技术中的上述和其他问题而完成了本发明，本发明的目的是提供能够提高生产率并削减加工成本的触摸装置、触摸装置的制造方法和用于其方法的树脂组合物。

根据一个实施方式，提供一种触摸装置，其包括：表面粗糙度小于1.2nm的基板、形成于该基板表面上的触摸传感器和贴附于该基板的柔性印刷电路板。

根据另一实施方式，提供一种树脂组合物，其用于防止在基板边缘被强化时蚀刻剂对基板的表面的损伤。该树脂组合物包含：20重量％～50重量％的包含重量比为10:90～90:10的酚醛树脂和环氧丙烯酸酯树脂的树脂混合物，和溶剂。

根据另一实施方式，触摸装置的制造方法包括：在形成有两个以上触摸传感器的母基板的第一和第二表面上形成每个触摸传感器的保护层；通过机械切割或化学处理母基板，将母基板分割成两个以上的触摸传感器单元的基板；化学强化基板各自的边缘；和从基板上除去保护层。

因此，根据各种实施方式，可以提高生产率并削减触摸装置相关的加工成本。

附图说明

通过结合附图进行的以下详细描述，本发明的上述和其他目的、特征及优点将会更加显而易见，附图中：

图1示出的是本发明的一个实施方式的触摸装置的截面图；

图2示出的是本发明的实施方式的触摸装置的制造方法的流程图；

图3～7示出的是本发明的实施方式的触摸装置的制造方法的工序。

具体实施方式

下面，将参照附图描述本发明的示例性实施方式。在下面的描述中，虽然相同的组成部分显示在不同附图中，但它们将用相同的附图标记指示。此外，在本发明的以下描述中，对于并入本文中的已知功能和构造的详细描述，当其可能使本发明的主题反而不清楚时，将被省略。

另外，当描述本发明的部件时，如第一、第二、A、B、(a)、(b)等用语可以在本文中使用。这些用语均不是用于限定相应部件的实质、顺序或序列，而是仅用于将相应部件与其他部件进行区分。应当注意，如果说明书中描述一个部件“连接”、“偶联”或“结合”于另一部件，则第三部件可以“连接”、“偶联”或“结合”于第一与第二部件之间，尽管第一部件可以直接“连接”、“偶联”或“结合”于第二部件。

本说明书可能将基板的边缘称作基板的侧面、基板的边缘面、基板的侧面及两个表面的外部中的一种。

图1示出的是一个实施方式的触摸装置100的截面图。