[发明专利]用于滤波器腔体的材料及滤波器腔体在审
| 申请号： | 201410798887.3 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104485496A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 雒文博;杨晓战;郝建伟;聂爽;吴若楠;刘明龙 | 申请（专利权）人： | 云南云天化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/207 | 分类号： | H01P1/207 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 谢殿武 |
| 地址： | 657800 *** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 滤波器 材料 | ||
1.一种用于滤波器腔体的材料，其特征在于：用于滤波器腔体的材料为碳化硅添加金属形成的复合材料，金属的添加量使复合材料热导率高于170W/m·K，热膨胀系数为6.5～11ppm/℃。
2.根据权利要求1所述的用于滤波器腔体的材料，其特征在于：所述金属为金属铝。
3.根据权利要求2所述的用于滤波器腔体的材料，其特征在于：所述金属铝的添加量按体积含量占总体积的37％～63％。
4.根据权利要求3所述的用于滤波器腔体的材料，其特征在于：所述金属铝的添加量按体积含量占总体积的45％。
5.根据权利要求2所述的用于滤波器腔体的材料，其特征在于：所述金属铝通过高温渗入SiC坯体后形成复合材料；或者通过粉末冶金并高温烧制形成复合材料。
6.一种滤波器腔体，其特征在于：所述滤波器腔体利用权利要求1至5任一权利要求所述的用于滤波器腔体的材料制成。
7.根据权利要求6所述的滤波器腔体，其特征在于：滤波器腔体的内表面形成导电层。
8.根据权利要求7所述的滤波器腔体，其特征在于：所述导电层为厚度不小于4μm的铜层表面形成不小于4μm的银层或厚度不小于2μm的金层。
9.根据权利要求6所述的滤波器腔体，其特征在于：所述滤波器腔体底部还设有用于安装介质谐振器的凸台。
10.根据权利要求6所述的滤波器腔体，其特征在于：所述滤波器腔体包括盖板和通过盖板设置的调谐螺钉。
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