[发明专利]一种用于电感器焊锡工艺过程的带沟槽翻转工装无效

专利信息
申请号: 201410798167.7 申请日: 2014-12-19
公开(公告)号: CN104588819A 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 晋家贵;郑应华;李军飞 申请(专利权)人: 贵阳高新金达电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 仇蕾安
地址: 550000 贵州省贵阳*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电感器 焊锡 工艺 过程 沟槽 翻转 工装
【权利要求书】:

1.一种用于电感器焊锡工艺过程的带沟槽翻转工装,其特征在于,该翻转工装包括长条形的底座(101)和长条形的待敷磁基体(102)和磁片(103),待敷磁基体(102)短于底座(101);待敷磁基体(102)固定在底座(101)上表面中央,底座(102)两端作为手持部;

待敷磁基体(102)的上端面开有长条形凹槽,根据一次所需翻转的电感器数量设计长条形凹槽的长度;

长条形凹槽底面和两内侧面铺设或镶嵌磁片(103),形成槽型吸附腔;所述槽型吸附腔的宽度比电感器上已缠绕绕组的圆形磁芯外径大0.8~1.2mm,所述槽型吸附腔的深度大于电感器上已缠绕绕组的圆形磁芯厚度。

2.如权利要求1所述的翻转工装,其特征在于,所述磁片(103)为软磁铁或磁钢。

3.如权利要求1所述的翻转工装,其特征在于,在所述槽型吸附腔的内壁覆盖一层表面光滑的薄膜。

4.如权利要求3所述的翻转工装,其特征在于,薄膜以包裹形式覆盖槽型吸附腔内壁、待敷磁基体上表面和外侧面。

5.如权利要求3或4所述的翻转工装,其特征在于,所述薄膜采用胶带。

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