[发明专利]环氧树脂粘合剂及该粘合剂制备的柔性覆铜板及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及粘胶剂技术领域，更具体地说是涉及一种环氧树脂粘合剂及该粘合剂制备的柔性覆铜板及制备方法。

背景技术

柔性覆铜板(FCCL)是生产印刷电路板的基础性材料，通常由聚酰亚胺(PI)薄膜、粘合剂和铜箔热压复合而成。其中用于粘结PI薄膜和铜箔的粘合剂是决定覆铜板性能的主要因素之一，一般有丙烯酸酯系和环氧树脂系两大类。近年来，印刷电路板行业对柔性覆铜板耐高温性能的要求不断提高，特别是无铅焊接等新工艺需要FCCL板能经受更高的锡焊浴温度(有铅焊接时一般要求FCCL的耐焊温度为260℃以上)，并在高温下表现出足够的稳定性。由于铜箔和PI薄膜本身为耐高温材料，FCCL板的耐高温性能需通过提高其所用粘合剂的性能来实现。粘合剂的生产配方和工艺在全世界分两大系列:第一类：丙烯酸胶系(acrylic resin)，它是一种热塑性树脂，Tg点低，耐热差，流动性高，不耐化学性，膨胀系数大，难以保证金属化孔的耐热冲击性，随着通讯信息和微电子产业的高速发展，产品朝着轻﹑薄﹑短﹑小﹑高性能的方向转变，对柔性电路使用的基板要求越来越高，无法满足中高档产品的要求，只能局限于低档产品，大大限制了它的使用范畴。第二类：环氧树脂胶系(epoxy resin)，它是一种热固性树脂，具有优异的性能，很高的剥离强度和耐热性，很好的介电性和耐折性以及优良的尺寸稳定性和耐化学性，很小的膨胀系数等，这些良好的性能均能满足当今日新月异电子产品的苛刻要求，随着欧盟RoHS法令高环保的推出，促进绿色产品的发展，实行无铅高温焊接制程，产品技术含量大大提高了一个档次，但是还存在着很大的技术壁垒，如解决卤素问题﹑提高Tg点﹑达到优良的绝缘性和耐化学性等。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种环氧树脂粘合剂及该粘合剂制备的柔性覆铜板及制备方法，该发明制备的柔性覆铜板通过合成多官能度环氧树脂并将其复配，结合含氮酚醛树脂固化剂的方法获得无卤、高Tg（≥120℃）且满足耐高温浸焊（≥320℃）要求的系列环氧树脂胶黏剂，满足了挠性覆铜板的需要。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种环氧树脂粘合剂，以重量份计包括如下组分：环氧树脂100份、含氮酚醛树脂固化剂70～100份、高介电常数填料30～60份、硅烷偶联剂1～2份、消泡剂1～2份。

进一步地，所述环氧树脂为多官能团环氧树脂，其分子式为：

进一步地，所述含氮酚醛树脂固化剂分子式为：

（2）。

    进一步地，本发明提供了一种利用上述环氧树脂粘合剂制备的柔性覆铜板。

进一步地，本发明提供了一种利用上述环氧树脂粘合剂制备柔性覆铜板的方法，包括以下步骤：

I 、按重量份计，1份酚醛基体树脂与5～30份的环氧氯丙烷、0.05份的四丁基溴化铵混合均匀，氮气保护油浴加热至75～85℃反应24小时，95～105℃反应3小时，加入NaOH水溶液调节溶液PH值至中性，甲苯萃取，减压蒸除过量的环氧氯丙烷与甲苯得红棕色粘稠液体，即为多官能团环氧树脂；

II 、按重量份计，将100份制得的多官能团环氧树脂与30～60份高介电常数填料、1～2份硅烷偶联剂、1～2份消泡剂在60～80℃下混合均匀后冷却至室温，然后加入70～100份含氮酚醛树脂固化剂混合均匀，得到混合物；

III 、将制得的混合物脱气后在110～120℃下固化2h后，140～160℃下固化4h，即制成所述的环氧树脂粘合剂；

IV、将配制好的环氧树脂粘合剂均匀涂覆在聚酰亚胺膜上，保持胶层厚20nm，于150℃烘烤1.5 min，冷却到室温，把裁好的铜箔贴在涂有粘合剂的聚酰亚胺膜上，放入快压机中预热20 s，再热压120 s，压力为10 kg／m²，再于170℃热处理1 h，即得柔性覆铜板。

本发明产生的有益效果为：现有技术产品值适用于低温焊接（≤280℃），且采用含溴阻燃剂配方，不能满足无卤要求。本发明通过合成多官能度环氧树脂并将其复配，结合含氮酚醛树脂固化剂的方法获得无卤、高Tg（≥120℃）且满足耐高温浸焊（≥320℃）要求的系列环氧树脂胶黏剂。

具体实施方式