[发明专利]一种纳米复合材料电路板的孔化方法

权利要求书

1.一种纳米复合材料电路板的孔化方法，其特征在于，包括：

（1）去毛刺，首先通过去毛刺设备对钻孔后的板面进行去毛刺处理，去除孔边缘的纳米复合材料毛刺，同时对表面进行抛光处理；

（2）等离子处理，将抛光去毛刺后的电路板放入低温等离子设备中，采用合适的气体对孔内纳米复合材料层进行溅射刻蚀等物理反应处理；

（3）化学沉铜，将经等离子处理好的电路板进行表面除油、微蚀、预浸、活化、加速、沉铜；

（4）全板电镀，在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。

2.根据权利要求1所述的一种纳米复合材料电路板的孔化方法，其特征在于，所述步骤（1）中采用800目和1200目两组尼龙磨刷对板面进行抛光处理。

3.根据权利要求1所述的一种纳米复合材料电路板的孔化方法，其特征在于，所述步骤（3）中采用低温等离子设备，在抽真空的环境下，在二个高压电极之间注入氮气和氩气气体，电路板放在二个电极之间，通过对低气压气体施加电场进行辉光放电，使腔内产生低温等离子体，在高分子材料表面发生溅射刻蚀等物理反应。