[发明专利]一种无需相序检测且投切无延时的三相电容器带可控硅同步投切控制方法有效

专利信息
申请号: 201410796394.6 申请日: 2014-12-18
公开(公告)号: CN104466989A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 李前军;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 哈尔滨中创电气技术有限公司
主分类号: H02J3/18 分类号: H02J3/18
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 岳昕
地址: 150001 黑龙江省哈尔滨市*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 无需 检测 投切无 延时 三相 电容器 可控硅 同步 控制 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及电力系统的无功补偿领域。

背景技术

投切电容器型无功补偿装置能有效提高功率因数,其价格低廉,在无功响应速度要求不高的用电场合得到广泛应用。投切电容性无功补偿装置类型较多,主要包括继电器投切、可控硅投切及两者结合三类。由于带可控硅投切的装置可以准确控制电压过零点投入及电流过零点切除,避免了投切过程中对电网及设备的冲击,提高了设备与线路的寿命与安全性,因此后两种已成为当前的主流方案。

但在三相共补情况下,可控硅切除电容过程中,由于电流过零时刻电容上电压为最大值,因此电容上会残留较大电压,经分析,如果控制得当,可保证切除后电容上电压最大为1倍峰值电压,反之,若控制不当,可能造成切除后电容上电压为1.366倍峰值电压。过高的电容残留电压会带来诸多问题,一方面,造成可控硅、线路承受较高电压,影响装置可靠性,另一方面,当再次投电容时,大于1倍的电容电压使得可控硅两端电压不会出现过零点,该情况如图1所示。必须等待电容上电压放至低于1倍峰值电压开关管两端才会出现过零点,这显然增加了电容器再次投切所需要的等待时间。典型的例子是,目前市场上的智能电容器,其再次投切所需要的时间通常为几十秒,这影响了装置无功补偿的及时性,对快速变化的无功补偿无能为力。虽然可以通过在电容器两端并联电阻加速放电过程,但增加了损耗,并造成装置发热、体积增大等问题。

目前仅有较少文献探讨了可控硅切除过程中的电容电压残留问题及保证可控硅顺利投切的问题,如曾亚波2009年发表于《电力电容器与无功补偿》杂志的“低压TSC切除时承压分析和防同极性迭加控制”、专利公开号为CN201310268297.5的文件和专利公开号为CN201110340469.6的文件。但是这类方法的共同点是切除可控硅时需要对接入电压相序进行确认,有的方案还需要检测流过电容器的电流过零时刻,硬件电路和算法设计均较为复杂,降低了装置的可靠性,尤其不适用于对体积有严格限制的场合如智能电容器。

因此,简化控制系统,并解决切除电容时电容残留电压过大造成再投切时开关管两端电压无过零点而必须延时等待进而影响反应响应速度问题是非常必要的。

发明内容

本发明为了解决切除可控硅后电容残留电压过高,再投切时必须等待问题,以及传统控制方法需判断接入电压相序而导致的软硬件设计复杂的问题。提出了一种无需相序检测且投切无延时的三相电容器带可控硅同步投切控制方法。

一种无需相序检测且投切无延时的三相电容器带可控硅同步投切控制方法,该切除控制方法包括如下步骤:

A1、电压检测环节:仅检测AC相电压的相位角;

A2、投切相位确定环节:通过比较器,根据所述相位角确定是否到达切除时刻;

A3、发出切除指令环节:当到达切除时刻时,同时发出切除可控硅指令;

A4、切除过程中,通过过零检测电路监测设备实际切除顺序;

A5、当需要设备再次投入时,后切除的可控硅先投入。

一种无需相序检测且投切无延时的三相电容器带可控硅同步投切控制方法,该方法是基于下述装置实现的,该装置包括:主电路1、AC相电压检测模块2、AC相相位检测模块3、切除相位角确定模块4、发出切除指令模块5、过零检测电路及设备切除顺序检测模块6和再次投入控制模块7;

该切除控制方法通过下述步骤实现:

步骤一、主电路连线及电压检测:主电路1连线时顺序命名三相接入线分别为A、B、C,同时,采用AC相电压检测模块2检测AC相电压;

步骤二、AC相电压相位检测:采用AC相相位检测模块3确定AC相电压的相位角零点,在嵌入式编程中,通过计数器计算相位,检测到相位角零点时,计数器清零;

步骤三、相位角确定及发出切除指令:当切除相位角确定模块4检测到AC相电压的相位角为或时,发出切除指令模块5发出同时切除可控硅的指令,控制可控硅关断实现切除;

步骤四、切除顺序检测及再投入控制:过零检测电路及设备切除顺序检测模块6在发出切除指令模块5发出同时切除可控硅的指令的同时,判断设备的实际切除顺序,当再次需要投入设备时,再次投入控制模块7先投入后切除的设备。

有益效果:本发明涉及三相电网中可控硅投切电容器型无功补偿装置的同步投切控制技术,通过优化切除可控硅操作,减小了切除时电容器上剩留电压,使电容器再投切时无需等待。且该方法避免了相序检测,缩短了再次投切时电容器所需放电时间,提高了装置可靠性,软硬件设计简单。

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