[发明专利]包含三嵌段聚合物的环氧塑封料

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装用环氧塑封料，特别涉及可以提高环氧塑封料成型材料韧性的包含三嵌段聚合物的环氧塑封料。

背景技术

环氧塑封料有许多优异的性能，在封装领域已经得到了广泛的应用，是半导体元器件、集成电路封装的主流材料。近年来，半导体向高集成化发展，芯片更大，结构更复杂，布线更细；相应的封装向小、薄型发展。传统塑封料在回流焊过程中会产生比较高的热应力，导致封装材料的表面开裂，以及分层，由此降低了器件的可靠性。为适应小、薄型封装形式的发展，需要塑封料能适应更高的要求，如低应力，高耐焊性，高导热等。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于半导体封装的包含三嵌段聚合物的低模量的环氧塑封料。

本发明的包含三嵌段聚合物的低模量的环氧塑封料的主要组分及含量为：

所述的环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚芳烷基环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂等中的任意一种或几种。

所述的酚醛树脂选自苯酚线性酚醛树脂及其衍生物、苯甲酚线性酚醛树脂及其衍生物、单羟基或二羟基萘酚醛树脂及其衍生物、苯酚芳烷基酚醛树脂及其衍生物(如具有联亚苯基骨架的苯酚芳烷基酚醛树脂)、对二甲苯与苯酚或萘酚的缩合物、双环戊二烯与苯酚的共聚物等中的任意一种或几种。

所述的固化促进剂选自咪唑化合物、叔胺化合物和有机膦化合物等中的任意一种或几种。

所述的咪唑化合物选自2-甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-(十七烷基)咪唑等中的任意一种或几种。

所述的叔胺化合物选自三乙胺卞基二甲胺、α-甲基卞基二甲胺、2-(二甲胺基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚和1,8-二氮杂双环(5,4,0)十一碳烯-7等中的任意一种或几种。

所述的有机膦化合物选自三苯基膦、三甲基膦、三乙基膦、三丁基膦、三(对甲基苯基)膦和三(壬基苯基)膦等中的任意一种或几种。

所述的填料选自氧化铝微粉、氧化钛微粉、氮化硅微粉、氮化铝微粉和二氧化硅微粉等中的任意一种或几种；所述的二氧化硅可以是结晶型二氧化硅、熔融型二氧化硅或者是它们的混合物，也可以是硅烷偶联剂改性过的二氧化硅。

所述的三嵌段聚合物，其结构为A-B-A型，其在包含三嵌段聚合物的低模量的环氧塑封料中的含量为0.5％～10wt％，含量优选为1％～6wt％，最优选为2％～4wt％。

所述的A-B-A型三嵌段聚合物，A段可选聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)，B段可选聚丁二烯(PB)、聚异戊二烯(PI)或聚硅氧烷。

所述的A-B-A型三嵌段聚合物，A段聚合物的数均分子量可以为3000～30000，优选数均分子量为12000～17000；B段聚合物的数均分子量可以为40000～100000，优选数均分子量为60000～80000。

所述的脱模剂选自巴西棕榈蜡、合成蜡和矿物质蜡等中的任意一种或几种。

所述的偶联剂选自乙烯基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙基丙基醚三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷和γ-氨丙基三甲氧基硅烷等中的任意一种或几种。

根据需要，本发明的包含三嵌段聚合物的低模量的环氧塑封料中还可以包含有：阻燃剂、着色剂和改性剂等中的一种或几种。

所述的阻燃剂是卤系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷-卤系阻燃剂、磷-氮系阻燃剂等中的任意一种或几种，也可以是氢氧化物阻燃剂(如氢氧化镁)。阻燃剂在包含三嵌段聚合物的低模量的环氧塑封料中的含量为0～10％。

所述的着色剂选自钛白粉、氧化锌、锌钡白、炭黑等中的任意一种或几种。着色剂在包含三嵌段聚合物的低模量的环氧塑封料中的含量为0～3wt％。

所述的改性剂是液体硅油、硅橡胶或它们的混合物等。改性剂在包含三嵌段聚合物的低模量的环氧塑封料中的含量为0～5wt％。

本发明的包含三嵌段聚合物的低模量的环氧塑封料的制备的方法包括以下步骤：