[发明专利]半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种半导体封装用的环氧树脂组合物，其特征是：所述的环氧树脂组 合物的主要组分及含量为：

2.根据权利要求1所述的半导体封装用的环氧树脂组合物，其特征是： 所述的环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧 树脂、线性酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、开链 脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的半导体封装用的环氧树脂组合物，其特征是： 所述的酚醛树脂选自苯酚线性酚醛树脂及其衍生物、苯甲酚线性酚醛树脂及 其衍生物、单羟基或二羟基萘酚醛树脂及其衍生物、对二甲苯与苯酚或萘酚 的缩合物、双环戊二烯与苯酚的共聚物中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的半导体封装用的环氧树脂组合物，其特征是： 所述的无机填料选自二氧化硅微粉、氧化铝微粉、氧化钛微粉、氮化硅微粉、 氮化铝微粉中的一种或几种。

5.根据权利要求4所述的半导体封装用的环氧树脂组合物，其特征是： 所述的二氧化硅微粉选自结晶型二氧化硅微粉、熔融型二氧化硅微粉或它们 的混合物；

所述的熔融型二氧化硅微粉是角形微粉或球型微粉。

6.根据权利要求1所述的半导体封装用的环氧树脂组合物，其特征是： 所述的固化促进剂选自咪唑化合物、叔胺化合物和有机膦化合物中的一种或 几种。

7.根据权利要求6所述的半导体封装用的环氧树脂组合物，其特征是： 所述的咪唑化合物选自2-甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、 2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-(十七烷基)咪唑中的一种或几种；

所述的叔胺化合物选自三乙胺卞基二甲胺、α-甲基卞基二甲胺、2-(二 甲胺基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚和1,8-二氮杂双环(5,4,0) 十一碳烯-7中的一种或几种；

所述的有机膦化合物选自三苯基膦、三甲基膦、三乙基膦、三丁基膦、 三(对甲基苯基)膦和三(壬基苯基)膦中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的半导体封装用的环氧树脂组合物，其特征是： 所述的脱模剂选自巴西棕榈蜡、合成蜡和矿物质蜡中的一种或几种。

9.根据权利要求1所述的半导体封装用的环氧树脂组合物，其特征是： 所述的低应力改性剂是液体硅油、硅橡胶粉末或它们的混合物。

10.根据权利要求1所述的半导体封装用的环氧树脂组合物，其特征是： 所述的着色剂是炭黑；

所述的阻燃剂是溴代环氧树脂和三氧化二锑的混合物，其中溴代环氧树 脂与三氧化二锑的质量比为5:1；

所述的硅烷偶联剂选自γ-环氧丙基丙基醚三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基 三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷和γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一 种或几种。

11.一种权利要求1～10任意一项所述的半导体封装用的环氧树脂组合物 的制备方法，其特征是：

(1)按照半导体封装用的环氧树脂组合物中环氧树脂的含量为 3.5～15wt％、固化剂酚醛树脂的含量为3.1～10wt％、无机填料的含量为 70～90wt％、固化促进剂的含量为0.16～0.8wt％、脱模剂的含量为0.3～0.5wt％、 低应力改性剂的含量为0.7～0.9wt％、着色剂的含量为0.4～0.6wt％、阻燃剂的 含量为0.5～3wt％及硅烷偶联剂的含量为0.4～0.6wt％称取上述原料；

(2)将步骤(1)称取的好的固化剂酚醛树脂、固化促进剂、脱模剂、 阻燃剂和低应力改性剂放入到反应釜里，在温度为120～180℃进行热融混合， 搅拌均匀后降温至室温，将热融后并降温至室温的混合物粉碎、球磨，过筛 网；然后将得到的粉末与步骤(1)称取的环氧树脂、无机填料、着色剂和硅 烷偶联剂在搅拌机中搅拌均匀；将搅拌均匀的混合物在双螺杆挤出机中熔融 混炼挤出，冷却、粉碎，得到半导体封装用的环氧树脂组合物。