[发明专利]一种耐高温金属震荡器底座与外壳的烧结封装工艺在审
| 申请号： | 201410792557.3 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN105790723A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 巨杰 | 申请（专利权）人： | 西安立元智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/00 | 分类号： | H03H3/00 |
| 代理公司： | 西安智萃知识产权代理有限公司 61221 | 代理人： | 方力平 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 金属 震荡 底座 外壳 烧结 封装 工艺 | ||
1.一种耐高温晶体金属振荡器底座与外壳的烧结封装工艺，包括金属底座（1）、超声波触头真空内腔（3），其特征在于：所述的金属底座（1）表面电镀锡铜合金能达到320°C高温气流基座不流锡，并实现内部抽真空，频率误差在4.5ppm以内，所述超声波触头（2）采用先进镀镍技术，能保证在壳内外都镀镍，且镀层厚度均匀，所述烧结工艺采用低温、低氮气排放烧结，并使用循环水冷却，高温抗老化时的频率漂移。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温晶体金属振荡器底座与外壳的烧结封装工艺，其特征是：所述的烧结工艺采用低温、低氮气排放烧结，并使用循环水冷却，所述玻璃与金属之间的绝缘电阻大于1200兆欧，玻璃珠与金属外壳之间的气密性漏气率小于；基座锡铜镀层200°C温度不融化，外壳尺寸公差小于正负6微米。
3.根根据权利要求1所述的一种耐高温晶体金属振荡器底座与外壳的烧结封装工艺，其特征是：所述的超声波触头（2）采用先进镀镍技术，能保证在壳内外都镀镍，且镀层厚度均匀，所述烧结工艺采用低温、低氮气排放烧结，并使用循环水冷却，高温抗老化时的频率漂移。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温晶体金属振荡器底座与外壳的烧结封装工艺，其特征是：所述的金属底座（1）烧结工艺采用金属与玻璃的玻封烧结工艺，通过氧化式隧道炉烧结工艺，在基座表面电镀锡铜合金，使很小的工件在冷热变更时能保证良好的气密性；先进内外均可镀锡的镀锡技术，厚度均匀，且在100°C老化实验条件下频率不漂移；低温、低氮气排放烧结。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温晶体金属振荡器底座与外壳的烧结封装工艺，其特征是：所述超声波触头（2）采用镀镍技术，保证在壳内外都镀镍，且镀层厚度均匀，所述烧结工艺采用低温、低氮气排放烧结，并使用循环水冷却，高温抗老化时的频率漂移，所述烧结工艺采用低温、低氮气排放烧结，并使用循环水冷却，所述玻璃与金属之间的绝缘电阻大于1200兆欧，玻璃珠与金属外壳之间的气密性漏气率小于；基座锡铜镀层200°C温度不融化。
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