[发明专利]薄壁轴承套圈车加工工艺在审
| 申请号: | 201410791798.6 | 申请日: | 2014-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN104526284A | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
| 发明(设计)人: | 陈胜东 | 申请(专利权)人: | 常熟市常轴轴承有限公司 |
| 主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;B23B1/00;C21D9/40;C21D1/26 |
| 代理公司: | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 袁红红 |
| 地址: | 215500 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄壁 轴承 套圈车 加工 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及机械制造技术领域,特别是涉及一种薄壁轴承套圈车加工工艺。
背景技术
薄壁轴承是为主机结构空间窄小或特殊性能的要求而设计的,当轴承的外径和内径之比小于或等于1.143时,称其为薄壁轴承。薄壁轴承套圈车加工时,在切削力作用下容易引起热变形及产生振动变形,从而影响零件的尺寸精度、形位精度等,使之发生变形,这主要是由于两个原因造成的:1)夹持外径或内径,被夹持部位会因弹性变形而胀大,此时,零件的内径或外圆的椭圆度不易保证,从而影响零件的形位尺寸;2)刀具的影响,此类零件在切削力的作用下很容易变形,容易导致吃刀量不均和让刀等现象,在长内孔加工时容易产生锥度。由于加工方法的不得当,加工过程中变形大这个问题一直没能很好地解决。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是:针对现有技术的不足,提供一种薄壁轴承套圈车加工工艺,能够减少薄壁轴承套圈的加工变形,保证产品的加工精度。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种薄壁轴承套圈车加工工艺,包括以下步骤:
1)粗车:数控车削薄壁轴承套圈零件的外圆、内孔、沟道和两端面,控制外圆留0.3-0.5mm的余量,内孔留0.6-0.8mm的余量,沟道留0.2-0.3mm的余量,两端面留0.2-0.5mm的余量;
2)退火处理:将粗车后的薄壁轴承套圈零件在650-680℃温度下退火处理3-4小时,然后随炉冷却至180-200℃,再出炉空冷;
3)精车:数控车削退火处理后的薄壁轴承套圈零件的外圆、内孔、沟道和两端面,将外圆、内孔、沟道和两端面的尺寸车至磨削加工所需尺寸。
在本发明一个较佳实施例中,所述薄壁轴承套圈零件的材料为Gcrl5,经锻造成型。
在本发明一个较佳实施例中,所述薄壁轴承套圈零件的壁厚为12-30mm。
在本发明一个较佳实施例中,步骤1)粗车时,选用R0.8-R1.0的圆角刀片。
在本发明一个较佳实施例中,步骤3)精车时,选用刀头带0.2×20°负倒棱的刀片,进给量控制在0.1-0.2mm/rad。
本发明的有益效果是:通过在粗车工艺后增加退火工艺,去除粗加工时产生的切削应力,减少薄壁轴承套圈的加工变形;同时合理控制粗车时的加工余量,选取特殊的车加工刀具,控制进给量,避免吃刀量不均和让刀等现象,保证产品的加工精度。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明实施例包括:
一种薄壁轴承套圈车加工工艺,所述薄壁轴承套圈的零件材料为Gcrl5,经下料、锻造成型。
下面以280mm(外径)×250mm(内径)×20mm(宽度),壁厚为15mm的产品为例,其车加工工艺包括以下步骤:
1)粗车:数控车削薄壁轴承套圈零件的外圆、内孔、沟道和两端面,控制外圆留0.3-0.5mm的余量,内孔留0.6-0.8mm的余量,沟道留0.2-0.3mm的余量,两端面留0.2-0.5mm的余量;本实施例中,控制外圆留0.3mm的余量,内孔留0.6mm的余量,沟道留0.2mm的余量,两端面留0.3mm的余量;
2)退火处理:将粗车后的薄壁轴承套圈零件在650-680℃温度下退火处理3-4小时,然后随炉冷却至180-200℃,再出炉空冷;本实施例中,在670℃温度下退火处理4小时,然后随炉冷却至180℃,再出炉空冷;
3)精车:数控车削退火处理后的薄壁轴承套圈零件的外圆、内孔、沟道和两端面,将外圆、内孔、沟道和两端面的尺寸车至磨削加工所需尺寸。
其中,步骤1)粗车时,选用R0.8-R1.0的圆角刀片。
步骤3)精车时,选用刀头带0.2×20°负倒棱的刀片,进给量控制在0.1-0.2mm/rad。
本发明揭示了一种薄壁轴承套圈车加工工艺,通过在粗车工艺后增加退火工艺,去除粗加工时产生的切削应力,减少薄壁轴承套圈的加工变形;同时合理控制粗车时的加工余量,选取特殊的车加工刀具,控制进给量,避免吃刀量不均和让刀等现象,保证产品的加工精度。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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