[发明专利]防溃型导电端子、及使用该导电端子的卡座

说明书

一种防溃型导电端子，包括基部、自所述基部延伸形成的焊脚、及自所述基部一端向上倾斜延伸形成的弹性接触臂，所述弹性接触臂包括接触顶部、自所述接触顶部折弯后倾斜向下延伸形成的抵靠端部，所述导电端子还包括自所述基部延伸形成的预压臂，所述预压臂包括位于所述弹性接触臂的抵靠端部上方的预压部；本发明防溃型导电端子在插拔电子卡时可有效保护导电端子。

技术领域

本发明涉及电连接器领域，尤指一种防溃型导电端子、及使用该导电端子的卡座。

背景技术

超薄、大屏化是目前智能手机的发展趋势，这对手机零组件的要求也进一步提高，尺寸、厚度要求越来越小，导致手机零组件需要重构设计方案来适应这一趋势。

比如，手机内传统的SIM卡座，由于在厚度上没有要求，SIM卡座的塑胶与导电端子一般采用插端的组装方式，即塑胶体上设置端子槽，再将导电端子组装入所述端子槽内；而目前，所有SIM卡座基本都被要求高度降低至1.5mm以下，采用插端的方式已无法达到目标，一般采用将所述导电端子一体成形于所述塑胶体内的方式来降低高度。该方案虽然降低产品的整体厚度，但由于导电端子的弹性臂高度降低，弹性空间不足，有可能导致在插拔SIM卡时，出现SIM卡擦挂所述导电端子弹性臂并使所述弹性臂出现损坏的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有防溃结构的导电端子、及使用该导电端子的卡座。

为此，本发明提供了一种防溃型导电端子，包括基部、自所述基部延伸形成的焊脚、及自所述基部一端向上倾斜延伸形成的弹性接触臂，所述弹性接触臂包括接触顶部、自所述接触顶部折弯后倾斜向下延伸形成的抵靠端部，所述导电端子还包括自所述基部延伸形成的预压臂，所述预压臂包括位于所述弹性接触臂的抵靠端部上方的预压部；

所述预压臂是与所述弹性接触臂自所述基部同侧平行延伸形成的，所述预压臂的倾斜方向和所述弹性接触臂的倾斜方向位于所述基部的相同侧，所述预压臂包括位于其顶点的顶端部、自所述顶端部折弯后斜向下延伸形成的延伸端部，所述预压部时自所述延伸端部一侧朝向所述抵靠端部斜向上延伸形成的；

所述预压部后端延伸形成抵靠于所述抵靠端部上方的预压端部，所述预压端部与所述基部平行；

所述预压部前端折弯后斜向下延伸形成导引部。

所述延伸端部自所述顶端部延伸而成并在二者之间形成台阶部。

所述弹性接触臂的接触顶部的水平位置高于所述预压臂的顶端部的水平位置，所述弹性接触臂的抵靠端部的水平位置高于所述预压臂的延伸端部的水平位置，所述弹性接触臂的接触顶部的水平位置高于所述预压臂的预压部的水平位置。

所述预压臂是与所述弹性接触臂对向延伸形成的。

所述预压臂是自所述基部与所述弹性接触臂呈垂直方向延伸形成的

为此，本发明提供了一种使用所述防溃型导电端子的卡座。

相较于现有技术，本发明设计的防溃型导电端子通过设置一预压臂用以预压所述弹性接触臂的抵靠端部，实现在插拔电子卡时，防止所述弹性接触臂被擦挂损坏的情况发生。

附图说明

图1为本发明导电端子的立体图。

图2为本发明导电端子另一角度的立体图。

图3为本发明导电端子的侧视图。

图4为本发明使用所述导电端子的卡座立体图。

具体实施方式

请参阅图1至图3所示，本发明导电端子包括基部10、自所述基部10延伸形成的焊脚11、自所述基部10一端向上倾斜延伸形成的弹性接触臂12、及自所述基部10延伸形成的末端预压所述弹性接触臂12的末端的预压臂13。