[发明专利]封装结构及其制法与承载件

权利要求书

1.一种封装结构，其特征为，包括：

一发光组件，其具有相对的非发光侧与发光侧、及相邻该非发光侧与该发光侧的侧面；

包覆体，其覆盖该发光组件的侧面，并使发光组件的发光侧外露于该包覆体；以及

多个导电部，其结合至该包覆体中，使该发光组件的侧面与该导电部间的空间为该包覆体所充填。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括一具有置放部与该些导电部的承载件，供该发光组件以该非发光侧设于该置放部上，且该包覆体形成于该置放部上，该些导电部的高度大于该置放部的高度。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征为，该承载件还具有贯穿开口，以供该包覆体还形成于该开口中。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征为，该开口形成于该置放部的周围。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该导电部与该发光组件的发光侧等高。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该发光组件的发光侧与该包覆体等高。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该发光组件的发光侧高度与该包覆体等高或低于该包覆体高度。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括有一导电组件，用于电性连接该发光组件与该些导电部。

9.如权利要求8所述的封装结构，其特征为，该导电组件为导电胶、导线或金属线路。

10.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括有荧光层，其形成于该发光组件的发光侧上。

11.如权利要求10所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括形成于该荧光层上的保护层或透光层。

12.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该导电部对应于发光组件的一侧为曲面或斜面。

13.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该发光组件具有多个电极，且该导电部具有相对的第一表面及第二表面，使该发光组件的电极电性连接至该导电部的第一表面或第二表面。

14.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，封装结构还包括一具有置放部与该些导电部的承载件，供该发光组件以该非发光侧设于该置放部上，其中该置放部与部分该导电部连接，并与其余部分该导电部间隔一绝缘胶。

15.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该导电部的高度不超过300μm。

16.一种封装结构的制法，其特征为，该制法包括：

提供多个导电部与至少一发光组件，且该发光组件具有相对的非发光与发光侧、及相邻该非发光侧与该发光侧的侧面；以及

以包覆体包覆该发光组件与该些导电部，且该包覆体覆盖该发光组件的侧面，使该发光组件的侧面与该导电部间的空间为该包覆体所充填，并使发光组件的发光侧与该些导电部外露于该包覆体。

17.如权利要求16所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还包括形成至少一导电组件以电性连接该发光组件与该些导电部。

18.如权利要求16所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还包括提供至少一具有置放部与该些导电部的承载件，令该发光组件设置于该置放部上，且供该包覆体形成于该置放部上，该些导电部的高度大于该置放部的高度。

19.如权利要求18所述的封装结构的制法，其特征为，该承载件的制程包括：

提供一具有相对的第一侧与第二侧的基材；以及

移除该基材的第一侧的部分材质以形成该置放部，且该基材的第一侧的未移除部分作为该导电部。

20.如权利要求19所述的封装结构的制法，其特征为，该承载件的制程还包括由该基材的第一侧贯穿至该第二侧，以形成连通该第一侧与第二侧的开口。

21.如权利要求20所述的封装结构的制法，其特征为，该包覆体还形成于该开口中。

22.如权利要求20所述的封装结构的制法，其特征为，该开口形成于该置放部的周围。