[发明专利]化学镀催化剂及其制备方法和塑料基材组合物以及塑料制品及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种化学镀催化剂、一种化学镀催化剂的制备方法、由该方法制备得到的化学镀催化剂、含有所述化学镀催化剂的塑料基材组合物、一种塑料制品的制备方法以及由该方法制备得到的塑料制品。

背景技术

在塑料表面形成金属层，可以作为电磁信号传导的通路，目前被广泛用于汽车、工业、计算机、通讯等领域。塑料表面选择性地形成金属层是该类塑料制品制造的一个核心环节。塑料表面金属化生产线路有多种不同的方法，现有技术中主要采用先在塑料基材表面形成金属核作为化学镀催化活性中心，然后进行化学镀。具体地，在塑料基材的制备过程中，直接将化学镀催化剂与塑料通过注塑成型的方式制备塑料基材，以将化学镀催化剂预置在塑料基材内，在进行化学镀之前，先采用例如激光蚀刻的方法去掉所述塑料基材表面选定区域内的塑料，以在该区域内裸露出化学镀催化剂，然后在该裸露的区域上进行化学镀，从而在该绝缘性塑料基材的表面上形成金属层。

目前，现有技术基本都是直接将氧化铜活性粉体作为化学镀催化剂，但是在注塑成型的高温环境下，氧化铜会催化塑料降解，并且由于氧化铜中铜的含量很高(高达80％)，可以使其具有很好的催化活性，也就会具有很高的催化塑料降解能力，因此会使得到的塑料制品的机械性能降低。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术以氧化铜颗粒作为化学镀催化剂得到的塑料制品的机械性能较差的缺陷，而提供一种新的化学镀催化剂、一种化学镀催化剂的制备方法、由该方法制备得到的化学镀催化剂、含有所述化学镀催化剂的塑料基材组合物、一种塑料制品的制备方法以及由该方法制备得到的塑料制品。

具体地，本发明提供了一种化学镀催化剂，其中，所述化学镀催化剂包括氧化铜颗粒以及包覆在所述氧化铜颗粒上的聚合物层。

本发明还提供了一种化学镀催化剂的制备方法，该方法包括以下步骤：

(1)将分散有氧化铜颗粒的浆料与吸附剂混合后静置，使得至少部分所述吸附剂吸附在所述浆料中的氧化铜颗粒的表面上，得到吸附液；所述吸附剂为同时含有不饱和双键和极性基团的化合物；

(2)将所述吸附液与聚合单体、交联剂和引发剂混合，然后在聚合反应条件下进行聚合反应。

本发明还提供了由上述方法制备得到的化学镀催化剂。

本发明还提供了一种塑料基材组合物，所述塑料基材组合物含有塑料组分和上述化学镀催化剂。

本发明还提供了一种塑料制品的制备方法，该方法包括将上述塑料基材组合物混合均匀并注塑成型，得到塑料基材，然后通过能量束去除所述塑料基材表面选定区域内的塑料组分和所述化学镀催化剂中的聚合物层以裸露出氧化铜颗粒，接着在该裸露区域上进行化学镀。

此外，本发明还提供了由上述方法制备得到的塑料制品。

本发明的发明人经过深入研究后发现，在氧化铜颗粒的表面包覆聚合物层，不仅可以改善氧化铜颗粒与塑料组分的相容性，而且还可以在氧化铜颗粒表面形成空间阻隔，以避免氧化铜颗粒与塑料组分的直接接触，从而能够显著降低高温降解塑料的能力，具体体现为塑料制品可以保持较高的抗冲击强度，并且不会对后期金属化的镀速和附着力产生不利的影响。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

本发明提供的化学镀催化剂包括氧化铜颗粒以及包覆在所述氧化铜颗粒上的聚合物层。

根据本发明提供的化学镀催化剂，尽管只要在氧化铜颗粒表面包覆上聚合物层就可以获得冲击强度和附着力均较好的塑料制品，并且不会对金属化的镀速产生不利的影响，但是优选地，以所述化学镀催化剂的总重量为基准，所述聚合物层的含量为0.5-50重量％，将所述聚合物层的含量控制在上述优选的范围内，不仅能够使得氧化铜颗粒表面形成非常有效的空间阻隔，而且将相应的化学镀催化剂用于制备塑料制品时氧化铜颗粒能够很容易地暴露出来，并进而进行化学镀。此外，所述氧化铜颗粒的粒径可以为20nm-10um，优选为100nm-2um。