[发明专利]具多重气密空腔的微机电装置及其制作方法

权利要求书

1.一种微机电装置，包括：

基板，具有第一表面；

第一盖体，设置于该基板上，且该第一盖体与该基板定义第一气密空腔；

第一感测单元，包含悬浮于该基板上方的可动质量块；

第二盖体，设置于该基板上，且该第二盖体与该基板定义第二气密空腔；

其中，该第一气密空腔包覆该第一感测单元及该第二盖体，该第一感测单元设置于该第二气密空腔之外，该第一气密空腔中的气压与该第二气密空腔中的气压不同。

2.如权利要求1所述的微机电装置，其中该可动质量块的下表面至该第一表面的距离等于该第二盖体的顶壁的下表面至该第一表面的距离，该可动质量块的厚度等于该第二盖体的厚度。

3.如权利要求2所述的微机电装置，其中该基板还包含薄膜及贯穿孔，其中该薄膜的上表面可导电且暴露于该第二气密空腔内，该薄膜的下表面覆盖该贯穿孔。

4.如权利要求3所述的微机电装置，其中该基板还包括：

半导体层，设置于该第一表面；

第一绝缘层，覆盖该半导体层；

导电层，设置于该第一绝缘层上；

第二绝缘层，覆盖该导电层；以及

固定电极，设置于该第二绝缘层上。

5.如权利要求4所述的微机电装置，其中该薄膜包含：

部分该导电层，暴露于该第二气密空腔内；

部分该半导体层，覆盖该贯穿孔；以及部分该第一绝缘层，设置于该部分该导电层与该部分该半导体层之间。

6.一种微机电装置，包括：

基板，具有第一表面；

第一盖体，设置于该基板上，且该第一盖体与该基板定义第一气密空腔；

第一感测单元，包含悬浮于该基板上方的可动质量块；

第二盖体，设置于该基板上，且该第二盖体与该基板定义第二气密空腔；

其中，该第一气密空腔包覆该第一感测单元及该第二盖体，该第一感测单元设置于该第二气密空腔之外，该可动质量块下表面至该第一表面的距离等于该第二盖体顶壁的下表面至该第一表面的距离，该可动质量块的厚度等于该第二盖体的厚度。

7.如权利要求6所述的微机电装置，其中该基板还包含薄膜及贯穿孔，其中该薄膜的上表面暴露于该第二气密空腔内，该薄膜的下表面覆盖该贯穿孔。

8.如权利要求7所述的微机电装置，其中该基板还包括：

半导体层，设置于该第一表面；

第一绝缘层，覆盖该半导体层；

导电层，设置于该第一绝缘层上；

第二绝缘层，覆盖该导电层；以及

固定电极，设置于该第二绝缘层上。

9.如权利要求8所述的微机电装置，其中该薄膜包含：

部分该导电层，暴露于该第二气密空腔内；

部分该半导体层，覆盖该贯穿孔；以及

部分该第一绝缘层，设置于该部分该导电层与该部分该半导体层之间。

10.一种微机电装置，包括：

基板，具有第一表面，包含：

薄膜；以及

贯穿孔；

第一盖体，设置于该基板上，且该第一盖体与该基板定义第一气密空腔；

第一感测单元，包含悬浮于该基板上方的可动质量块；

第二盖体，配置于该基板上，且该第二盖体与该基板定义第二气密空腔；

其中，该第一气密空腔包覆该第一感测单元及该第二盖体，该第一感测单元设置于该第二气密空腔之外，该薄膜的上表面暴露于该第二气密空腔内，且该薄膜的下表面覆盖该贯穿孔。

11.如权利要求10所述的微机电装置，其中该基板还包括：

半导体层，设置于该第一表面；

第一绝缘层，覆盖该半导体层；

导电层，设置于该第一绝缘层上；

第二绝缘层，覆盖该导电层；以及

固定电极，设置于该第二绝缘层上。