[发明专利]用于对准微电子组件的方法

权利要求书

1.一种用于将第一微电子组件(3)与第二微电子组件(1)对准的方法，所述第一微电子组件和第二微电子组件两者都包括接触区(4，2)，所述接触区由润湿层(5)覆盖，所述组件两者包括用于将对准液体包含在所述润湿层上的装置，其中所述组件(1，3)中的每一个还提供有沿相应接触区的周线行进的一个或多个导线(6，7，11，15，16)，所述方法包括以下步骤：

-将一定量的所述对准液体施加到所述第二微电子组件的接触区(2)，

-在其接触区(4)面向所述第二微电子组件的接触区(2)的情况下放置所述第一微电子组件，使得液体接触这两个润湿层(5)，从而通过毛细作用力建立所述接触区(2，4)的自对准，

-以实现所述接触区(4，2)的静电对准的方式施加电势，以对所述组件中的至少一个的导线充电，

-在所述液体蒸发时维持所述静电对准，

其中，所述第一微电子组件和第二微电子组件的接触区是互补的。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述组件中的至少一个上，用于将液体包含在所述润湿层上的所述装置包括沿所述接触区(2，4)的周线行进的至少一个抗湿材料带(8，12，17，18)。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述导线被嵌入所述抗湿材料带的顶部或位于所述抗湿材料带的顶部。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述组件中的至少一个上，用于将液体维持在所述润湿层上的所述装置包括围绕所述接触区(2，4)的垂直侧壁(24，31)。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述组件中的至少一个上，用于将液体维持在所述润湿层上的所述装置包括所述导线本身，并且其中所述导线提供有抗湿属性。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述组件中的一个组件包括一对导线(6，7)而另一组件包括单个导线(11)，并且其中相反电势被施加以对所述一对导线充电，同时没有电势被施加到所述单个导线。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述一对导线(6，7)包括交指型横向扩展(21)。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一微电子组件和第二微电子组件各自包括至少一个导线(15，16)，并且其中第一和第二电势被施加以对所述第一微电子组件和第二微电子组件的导线(15，16)充电，所述第一和第二电势是相反的。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述组件中的至少一个上的所述导线(6，7，11，15，16)存在于所述组件的顶部。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述组件中的至少一个上的所述导线(6，7，11，15，16)被包括在作为所述组件的一部分的钝化层(26，28)中。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述组件之一的导线位于绕所述组件的接触区的周线行进的凹陷(22)中，并且其中另一组件的导线从所述组件的表面向外延伸，使得通过共形锁钥机制来进一步增强对准。

12.一种用于将第一微电子组件接合到第二微电子组件的方法，其中所述第一微电子组件和第二微电子组件根据如前述权利要求中的任一项所述的方法来对准，此后是建立所述组件之间的永久接合的步骤。