[发明专利]一种高熔点无铅无卤焊锡膏及其制备方法有效
申请号: | 201410777629.7 | 申请日: | 2014-12-17 |
公开(公告)号: | CN104476007A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 吴国齐;宣英男;刘明莲;连亨池 | 申请(专利权)人: | 东莞永安科技有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/02;B23K35/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523729 广东省东莞市塘*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 熔点 无铅无卤 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
1.一种高熔点无铅无卤焊锡膏,其特征在于,该焊锡膏由80重量份~90重量份的焊料合金和10重量份~20重量份的助焊膏组成;
所述的焊料合金为含1.5wt%-10wt%银的铋银合金或含1.5wt%-10wt%银和0.05%-4.0%第三元素的铋银合金,其中该焊料合金的固相线温度大于260℃;
所述助焊膏的组分重量份含量如下:
松香 30重量份~55重量份;
触变剂 3重量份~15重量份;
有机酸胺盐活性剂 2重量份~10重量份;
有机酸活性剂 2重量份~10重量份;
表面活性剂 3重量份~15重量份;
醇类溶剂 5重量份~25重量份;
醚类溶剂 10重量份~20重量份;
所述的触变剂是熔点在170-210℃之间的混合高级脂肪酸酰胺。
2.如权利要求1所述的高熔点无铅无卤焊锡膏,其特征在于,所述第三元素是Al、Ba、Ca、Ce、Mg、P、Au、Cu、Pt、Sb、In、Sn、Ni、Ge和Zn中的一种。
3.如权利要求1所述的高熔点无铅无卤焊锡膏,其特征在于,所述的焊料合金是Bi95.3Ag4.7,Bi91.95Ag8Sb0.05,Bi94.5Ni2Cu2Ag1.5和Bi93.3Ag4.7Ni2.0中的一种或其组合物。
4.如权利要求1所述的高熔点无铅无卤焊锡膏,其特征在于,所述的触变剂是熔点在180-210℃之间的混合高级脂肪酸酰胺。
5.如权利要求1所述的高熔点无铅无卤焊锡膏,有机酸胺盐活性剂为三乙醇胺丁二酸盐和乙醇胺丁二酸盐中的一种或其组合。
6.如权利要求1所述的高熔点无铅无卤焊锡膏,表面活性剂主要为TX-10、油醇聚氧乙烯醚、曲拉通X-100和聚乙二醇中的一种或其组合。
7.如权利要求1所述的高熔点无铅无卤焊锡膏,其特征在于,所述的醇溶剂优选为2-乙基-1,3-己二醇,所述的醚溶剂优选为二乙二醇二丁醚。
8.如权利要求1所述的高熔点无铅无卤焊锡膏的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将称取的松香、量取的醇和醚溶剂加入反应容器中加热升温至160℃,搅拌至完全熔化;
(2)加入触变剂,并搅拌至完全熔化;
(3)将反应容器温度控制在110℃~130℃,按质量百分比加入有机酸胺盐活性剂和有机酸活性剂,搅拌至完全熔化;
(4)加入表面活性剂,并搅拌均匀,冷却后即得助焊膏;
(5)将步骤(4)的助焊膏放置制冷室中24h,温度控制在2-10℃;
(6)将步骤(5)的冷冻后助焊膏进行研磨,得粒度小于10μm的助焊膏;
(7)将焊料合金与助焊膏放置真空搅拌机中充分搅拌混合均匀,即可得焊锡膏。
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