[发明专利]一种室温固化有机硅导电胶

说明书

技术领域

本发明涉及导电胶技术领域，尤指一种室温固化有机硅导电胶。

背景技术

在电子工业中，导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接.由于导电胶水的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，导电胶是替代铅锡焊接,是实现导电连接的理想选择，而且导电胶水工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。

发明内容

本发明一种室温固化有机硅导电胶，其特征是：采用端乙烯基硅油和含氢硅油为有机硅导电胶胶粘剂主体、以氮化钛为导电材料、辅以铂催化剂、硅偶联剂和2-乙烯基异戊醇抑制剂的方式，提供一种室温固化有机硅导电胶，实现有机硅液体胶室温固化后导电的目的。

采用双酚A环氧树脂为基体树脂、二氰二胺为固化剂、无水乙醇和丙酮为稀释剂、经丙酮脱水和交联剂处理的氮化钛为导电填料、辅以交联剂和咪唑类促进剂的方式，提供一种单组分环氧导电胶粘剂。

为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为：一种室温固化有机硅导电胶包括端乙烯基硅油、含氢硅油、铂催化剂、硅偶联剂、氮化钛、2-乙烯基异戊醇，各组分及其质量份为：

端乙烯基硅油80～100份

含氢硅油15～20份

铂催化剂0.04～0.1份

硅偶联剂2～5份

氮化钛50～60份

2-乙烯基异戊醇1～2份

进一步的，所述的端乙烯基硅油是乙烯基摩尔分数0.95%，粘度650MmPa．s的端乙烯基硅油；

所述的含氢硅油是活性氢质量分数为0.21%的含氢硅油；

所述的铂催化剂是甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂；

所述的氮化钛是粒径20～30纳米的黑色导电粉；

所述的硅偶联剂优选3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和N-2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷。

本发明的制备方法是：在带有夹套的反应釜中，加入质量份为15～20份的乙烯基硅油、质量份为80～100份的端乙烯基硅油，夹套中通冷却水，并以转速90转/分钟进行搅拌10～15分钟，依次加入质量份为2～5份的硅偶联剂，并分批次间歇加入质量份为50～60份的氮化钛，以转速800转/分钟强力高速搅拌0.5～1小时，最后加入质量份为0.04～0.1份的铂催化剂和质量份为1～2份的2-乙烯基异戊醇，以转速100转/分钟进行搅拌分散1小时，整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却，停止搅拌，出料10℃以下密封保存即得室温固化有机硅导电胶。

本发明的优点和特点是：采用端乙烯基硅油和含氢硅油为有机硅导电胶胶粘剂主体、以氮化钛为导电材料、辅以铂催化剂、硅偶联剂和2-乙烯基异戊醇抑制剂的方式，提供一种室温固化有机硅导电胶，具有室温固化和、固化后导电和使用方便的特点。

具体实施方式

实施例1

一种室温固化有机硅导电胶包括端乙烯基硅油、含氢硅油、铂催化剂、硅偶联剂、氮化钛、2-乙烯基异戊醇，各组分及其质量份为：

端乙烯基硅油90千克

含氢硅油18千克

铂催化剂0.07千克

硅偶联剂4千克

氮化钛55千克

2-乙烯基异戊醇1.5千克

其中，硅偶联剂选用N-2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷；

其制备方法是：在带有夹套的反应釜中，加入18千克的含氢硅油、90千克的端乙烯基硅油，夹套中通冷却水，并以转速90转/分钟进行搅拌10～15分钟，依次加入4千克的N-2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷，并分批次间歇加入55千克的氮化钛，以转速800转/分钟强力高速搅拌0.5～1小时，最后加入0.07千克的铂催化剂和1.5千克的2-乙烯基异戊醇，以转速100转/分钟进行搅拌分散1小时，整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却，停止搅拌，出料10℃以下密封保存即得室温固化有机硅导电胶。

实施例2