[发明专利]旋转装置

说明书

本发明提供一种旋转装置。在不损伤晶片、不减少每单位时间内能够清洗的晶片的数量的情况下，可靠地保持晶片。保持爪与晶片的外周接触，臂使保持爪以保持爪转动轴为轴转动，弹簧朝接近自旋旋转轴的方向对保持爪施力。臂具有因自旋旋转机构的旋转而产生推力的推力产生部，利用由推力产生部产生的推力，进一步朝接近自旋旋转轴的方向对保持爪施力，来保持晶片的维持。由于不需要加强弹簧产生的作用力，因而能够防止晶片缺损，不需要减慢保持爪的移动速度，因此，保持晶片所耗费的时间不会变长，每单位时间能够清洗的晶片的数量也不会减小。

技术领域

本发明涉及清洗晶片并使其干燥的旋转装置。

背景技术

在旋转装置中，存在如下结构：具有利用保持爪来保持晶片的外周的保持部和使保持部旋转的旋转机构，使保持在保持部中的晶片旋转，向晶片喷射清洗液，清洗晶片并使其干燥。

保持爪能够以保持爪转动轴为轴转动，由此沿晶片的径向移动。保持爪朝内侧被施力，由此，保持晶片的外周部。保持爪转动轴存在与上述旋转机构的自旋旋转轴平行的情况和不平行的情况(例如，参照专利文献1～4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利3909915号

专利文献2：日本专利4532014号

专利文献3：日本专利4681148号

专利文献4：日本专利4089837号

发明内容

发明要解决的问题

与保持爪转动轴是否与自旋旋转轴平行无关地，在旋转机构使保持部旋转时，离心力作用于使保持爪朝外侧打开的方向。因此，为了在旋转机构使保持部旋转时也可靠地保持晶片，需要加强朝内侧对保持爪施力的作用力。但是，如果作用力较强，则在保持晶片时，保持爪较强地与晶片接触，有时会使晶片的外周缺损。此外，在为了防止晶片的缺损而减慢保持爪的移动速度时，在保持晶片上耗费时间，因此，每单位时间内能够清洗的晶片的数量变少。

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于，在不损伤晶片、不减少每单位时间内能够清洗的晶片的数量的情况下，可靠地保持晶片。

用于解决问题的手段

本发明的旋转装置具有：保持机构，其具有至少3个保持晶片的外周的保持部；自旋旋转机构，其具有使该保持机构以自旋旋转轴为中心旋转的旋转驱动部；以及清洗液提供单元，其向被该保持机构保持的该晶片提供清洗液，利用该自旋旋转机构，使被该保持机构保持的该晶片旋转，清洗该晶片并使其干燥，其中，该保持部具有：保持爪，其与该晶片的外周接触；臂，其使该保持爪以保持爪转动轴为轴转动；以及弹簧，其朝接近该自旋旋转轴的方向对该保持爪施力，该臂具有推力产生部，该推力产生部因该自旋旋转机构的旋转而产生推力，利用由该推力产生部产生的推力，进一步朝接近该自旋旋转轴的方向对该保持爪施力，来维持该晶片的保持。

优选的是，所述保持爪转动轴是与所述自旋旋转轴的方向平行的方向，并相对于该自旋旋转轴而在周向上等间隔地配置。

优选的是，所述保持爪转动轴是与所述自旋旋转轴的方向垂直的方向，并相对于该自旋旋转轴而在周向上等间隔地配置。

发明效果

根据本发明的旋转装置，因保持部旋转而产生的推力抵消了作用于保持爪的离心力，因此，在旋转中也能够可靠地保持晶片。此外，通过利用推力，使得不需要加强弹簧的作用力，因此，能够防止晶片缺损，而不需要减慢保持爪的移动速度，所以，保持晶片所耗费的时间不会变长，每单位时间内能够清洗的晶片的数量也不会减小。

附图说明

图1的(a)是示出旋转装置的俯视剖视图，图1的(b)是侧面剖视图。