[发明专利]显示模组在审
| 申请号: | 201410765771.X | 申请日: | 2014-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN104409476A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
| 发明(设计)人: | 张向伟 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 模组 | ||
技术领域
本发明涉及一种显示装置,特别是涉及一种基于FPC绑定的显示模组。
背景技术
因为柔性电路板(Flexible Printed Circuit board,FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄等优点,所以FPC在各种显示模组的制造中广泛应用。FPC在显示模组中起到连接显示面板内部电路与诸如印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)、驱动集成电路(Integrated Circuit,IC)等外围电路的作用,在前述连接中通常使用加热加压的方式实现稳定可靠的机械、电气连接,这些连接统称为柔性电路板绑定(FPC Bonding)。
在显示模组的FPC绑定技术中,通常是在显示模组中的连接电极上覆盖一层异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,ACF),将FPC与各个连接电极经由对接加压加热的方式来达到固化接点。现在请参考图1,以FPC绑定连接显示面板和PCB为例来说明FPC绑定,显示面板001和PCB002上的连接电极涂覆有ACF003,多个FPC004的两端分别通过ACF003绑定显示面板001和PCB002;在此FPC004之间的排布方式采取平行直排的方法。
然而,随着显示技术的发展,显示模组出现了柔性或弯曲的产品,当采用上述平行直排方法排列FPC,当显示模组受力形成曲面的时候,FPC也会随之弯曲,这就使得FPC各个绑定位置受力不均匀造成FPC脱落;或者使得FPC在弯曲过程中被撕裂损坏。并且,显示模组FPC绑定中,会使用多个FPC,由于FPC的外观相似,在更换或者使用过程中不易区分,会造成错用的风险。
发明内容
基于此,有必要提供一种增加FPC的抗外力能力,并且容易区分各个FPC的显示模组。
一种显示模组,包括显示面板和外围电路,一个或复数个FPC绑定并导通所述显示面板和外围电路,所述一个FPC倾斜设置,所述复数个FPC中至少一个FPC倾斜设置,倾斜设置的FPC与所述显示面板不垂直。
在其中一个实施例中,所述FPC为复数个时,复数个FPC轴对称设置,所述轴对称的对称轴垂直于所述显示面板。
在其中一个实施例中,所述FPC的数量为奇数,所述FPC依次绑定并导通显示面板和外围电路,中间的FPC垂直于所述显示面板,其余的FPC倾斜设置。
在其中一个实施例中,倾斜设置的FPC与显示面板之间的夹角为15度至75度之间。
在其中一个实施例中,所述FPC的数量为偶数,所有所述FPC均倾斜设置。
在其中一个实施例中,倾斜设置的FPC与显示面板之间的夹角为15度至75度之间。
在其中一个实施例中,所述外围电路为印刷电路板,所述FPC绑定并导通所述显示面板与印刷电路板。
在其中一个实施例中,所述显示面板为OLED显示面板,所述OLED显示面板包括TFT基板,所述FPC绑定并导通所述TFT基板与外围电路。
在其中一个实施例中,所述外围电路为印刷电路板,所述显示面板为OLED显示面板,所述OLED显示面板包括TFT基板,所述FPC绑定并导通所述TFT基板和印刷电路板。
在其中一个实施例中,所述OLED显示面板为弯曲OLED显示面板或柔性OLED显示面板。
上述显示模组,FPC绑定显示面板和外围电路,FPC的数量可以为一个或复数个,其中至少一个FPC倾斜设置,能够增加FPC的拉力,当显示装置设计成弯曲形状或是为柔性显示装置时,FPC不易脱离或不易撕裂。当FPC的数量为复数时,FPC倾斜设置之后,容易区分各个FPC,减少了物料的错用。
复数个FPC对称设置是为了显示装置弯曲时,使得每个FPC绑定位置受力均匀,FPC不容易产生脱离现象。
附图说明
图1为现有技术中FPC绑定显示面板和PCB的示意图;
图2为实施例一中显示模组的示意图;
图3为实施例二中显示模组的示意图;
图4为实施例三中显示模组的示意图;
图5为实施例四中显示模组的示意图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国显光电有限公司,未经昆山国显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410765771.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





