[发明专利]一种扁形薄膜电容器

说明书

技术领域

本发明涉及薄膜电容器技术领域，尤其涉及一种扁形薄膜电容器。

背景技术

MEA,MPA扁形薄膜电容器,主要用于冰箱、空调、交流电动机、水泵、发电机、家用电器、电子产品等。现有的薄膜电容器的引脚为金属导线，在锡焊接到PCB板上后，使用的过程中，往往会在不同温度环境下运行，当高温、低温、高温不同温度交替的环境中，很容易使焊锡处过热产生熔化流动，遇冷凝结，使引脚的连接处接触不良，产生安全隐患。另外，现有的扁形薄膜电容器在PCB电路板上焊接安装时，直接将引脚插入PCB板上进行安装，但是电容器上的两个引脚插入的长度很难保持一致，而且在焊接时，需要将电容器的一端固定，才能很好的焊接，很容易导致因引脚不平衡而出现焊接不牢固的现象。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种扁形薄膜电容器，可以在不同的温度环境中使用，安全性好，在PCB电路板上焊接安装时，焊接牢固、方便。

本发明采用的技术方案如下：

一种扁形薄膜电容器，包括电容器本体和安装在本体上的两个引脚，所述的引脚包括金属芯、铜质层和锡质层，所述金属芯外层包裹铜质层，铜质层的外层包裹锡质层，所述金属芯、铜质层和锡质层相互压合成整体，所述引脚上套设有焊接装置，所述焊接装置包括圆形挡板、环形套和锥形套，所述圆形挡板下方连接环形套，环形套连接锥形套，所述圆形挡板、环形套和锥形套共轴，所述引脚处于圆形挡板、环形套和锥形套共同的轴线上。

所述的两个引脚上的焊接装置与电容器本体间的距离相同。

所述的引脚为柱状。

与已有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明的扁形薄膜电容器，所述的引脚通过金属芯、铜质层和锡质层相互压合而成，在焊接到PCB板上时，焊锡直接与引脚外层的锡质层焊接，在不同的环境中，即使焊锡过热流动，也会将外层的锡质层熔化而紧紧的固定在PCB板上，避免出现松动的现象，提高安全性能，而且铜质层增加引脚的导电性和韧性，防止引脚因多次弯曲而断裂；另外，通过在引脚上设置焊接装置，焊接装置包括圆形挡板、环形套和锥形套，所述圆形挡板下方连接环形套，环形套连接锥形套，安装时，直接将引脚插入PCB板上的安装孔，并拉住引脚，直至锥形套穿过PCB板，使环形套卡在安装孔上，圆形挡板抵在PCB板面上，再进行焊接，焊接牢固，不容易松动，方便快捷。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的引脚的截面图。

具体实施方式

参见附图，一种扁形薄膜电容器，包括电容器本体1和安装在本体上的两个引脚2，所述的引脚2为柱状，所述的引脚2包括金属芯3、铜质层4和锡质层5，所述金属芯3外层包裹铜质层4，铜质层4的外层包裹锡质层5，所述金属芯3、铜质层4和锡质层5相互压合成整体，所述引脚2上套设有焊接装置6，所述焊接装置6包括圆形挡板601、环形套602和锥形套603，所述圆形挡板601下方连接环形套602，环形套602连接锥形套603，所述圆形挡板601、环形套602和锥形套603共轴，所述引脚2处于圆形挡板、环形套和锥形套共同的轴线上，所述的两个引脚上的焊接装置与电容器本体间的距离相同。本发明的扁形薄膜电容器，所述的引脚2通过金属芯3、铜质层4和锡质层5相互压合而成，在焊接到PCB板上时，焊锡直接与引脚外层的锡质层5焊接，在不同的环境中，即使焊锡过热流动，也会将外层的锡质层5熔化而紧紧的固定在PCB板上，避免出现松动的现象，提高安全性能，而且铜质层4增加引脚的导电性和韧性，防止引脚因多次弯曲而断裂；另外，通过在引脚2上设置焊接装置6，焊接装置包括圆形挡板、环形套和锥形套，所述圆形挡板下方连接环形套，环形套连接锥形套，安装时，直接将引脚插入PCB板上的安装孔，并拉住引脚，直至锥形套603穿过PCB板，使环形套602卡在安装孔上，圆形挡板601抵在PCB板面上，再进行焊接，焊接牢固，不容易松动，方便快捷。