[发明专利]RFID电子标签制作设备

说明书

技术领域

本发明属于电子标签技术领域，尤其涉及一种RFID电子标签制作设备。

背景技术

电子标签，又称RFID标签，是利用射频识别技术制成的标签。射频识别(RFID)是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。射频识别系统最重要的优点是非接触识别，它能穿透雪、雾、冰、涂料、尘垢和条形码无法使用的恶劣环境阅读标签，并且阅读速度极快，大多数情况下不到100毫秒。基于这种优点，电子标签原来越多地应用在各种场合。

目前的一种RFID电子标签或吊牌，是将RFID芯片复合在两张卡纸之间。现有的RFID电子标签在制作时，需要RFID芯片制造厂商将RFID芯片卷切割成单个的RFID芯片，然后再在单个的RFID芯片背面涂抹上不干胶依次黏贴到底纸卷上。在RFID芯片电子标签生产企业在制作RFID芯片电子标签时则需要将买来的带有底纸卷上的背面带有不干胶的RFID芯片剥离下来复合到两层卡纸之间。可见，现有的RFID芯片电子标签制造方式需要预先将RFID芯片涂膜不干胶并且附着在底纸卷，然后在制作电子标签时还需要将背面带有不干胶的RFID芯片从底纸卷上剥离，这就需要事先消耗不干胶和底纸卷，造成材料的浪费，并且涂不干胶、黏贴和剥离底纸的工序也增加了RFID芯片电子标签的成本。

发明内容

基于此，本发明所要解决的技术问题是提供一种直接将RFID芯片复合在基材和面材之间的RFID电子标签制作设备，以克服现有技术存在的不足。

为解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案：

一种RFID电子标签制作设备，其特征在于：包括基材输送装置、涂胶装置、RFID芯片卷输送装置、切刀、贴标装置、面材输送装置以及覆合装置；

所述涂胶装置位于所述基材输送装置的输送平台上方后部，所述RFID芯片卷输送装置、所述切刀以及所述贴标装置位于所述输送平台上方，所述切刀位于所述RFID芯片卷输送装置的出口位置；所述贴标装置紧邻所述切刀前方，为一盒体，盒体底部具有均匀间隔分布有吸风孔和吹风孔的平板，所述盒体内部的空间通过吸风管线与空压机连接，所述吹风孔通过在所述盒体内穿过的吹风管线与吹风机连接，所述吹风管线上设置有电磁阀；所述平板的下表面与芯片的输出方向齐平；所述切刀与所述贴标装置之间间隙上方设有位置传感器：

所述面材输送装置位于所述输送平台上方，所述覆合装置位于所述输送平台前方；

所述位置传感器、空压机、电磁阀、切刀的驱动装置均与控制装置电连接。

所述贴标装置安装在一机械转臂上，所述贴标装置的盒体上有芯片识读器，所述芯片识读器、机械转臂的驱动装置也电连接控制装置也电连接控制装置。

所述切刀与所述贴标装置之间间隙下方设置有吹风管，所述吹风管上分布有朝向所述平板的下表面的吹风孔。

所述基材输送装置还包括基材放卷辊和产品收卷辊，所述输送平台位于所述基材放卷辊和产品收卷辊之间。

所述涂胶装置包括涂胶辊和储胶盒，所述涂胶辊的下表面与所述输送平台接触，上表面与储胶盒接触。

所述RFID芯片卷输送装置包括设置在输送平台上方的芯片卷放卷辊以及位于芯片卷放卷辊前方的一对夹紧牵引辊。

所述覆合装置由位于输送平台和产品收卷辊之间的承压辊和位于承压辊上的覆压辊构成。

采用上述技术方案，本发明的RFID电子标签制作设备实现了直接将不带不干胶的RFID芯片复合到基材和面材之间，减少了电子标签制作所需材料(如不干胶和底纸)的使用，并且简化了电子标签制作的工艺、节约了电子标签制作的成本。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式本发明进行详细说明：

图1为本发明的结构示意图；

图2为平板的结构示意图；

图3为本发明的控制系统结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明的RFID电子标签制作设备，包括基材输送装置100、涂胶装置200、RFID芯片卷输送装置300、切刀400、贴标装置500、面材输送装置600以及覆合装置700。

其中，基材输送装置100为包括基材放卷辊101、产品收卷辊102以及位于基材放卷辊101和产品收卷辊102之间的输送平台103。

涂胶装置200设置在基材输送装置100的上方后部，具体包括位于输送平台103上方后部的涂胶辊201和储胶盒202，其中涂胶辊201下表面与输送平台3接触，上表面与储胶盒202接触。