[发明专利]一种计算机水冷散热系统在审
申请号: | 201410764795.3 | 申请日: | 2014-12-11 |
公开(公告)号: | CN104460907A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 王敏 | 申请(专利权)人: | 湖南机电职业技术学院 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 410151 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 水冷 散热 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种计算机内部芯片散热装置,尤其涉及一种计算机水冷散热系统。
背景技术
计算机在运行大型软件或游戏时,机内发热量会增加致使机内温升,特别是在炎热的夏天时更加明显。虽然机内安装有CPU和显卡风扇,但热空气流通性差而不能及时排除到机外,使机内温度比较高,因此,存在改进空间。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种计算机水冷散热系统。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
本发明包括直流电源、第一电阻至第六电阻、运算放大器、温度传感器、电位器、电容器、三极管、风扇电机和水泵电机,所述温度传感器安装于所述计算机内的发热芯片处,所述直流电源的正极同时与所述三极管的发射极、所述第六电阻的第一端、所述电容的第一端、所述电位器的第一端、所述电位器的滑动端和所述第一电阻的第一端连接,所述直流电源的负极同时与所述风扇电机的负极、所述水泵电机的负极、所述第三电阻的第一端、所述温度传感器的第一端和所述电容的第二端连接,所述风扇电机的正极和所述水泵电机的正极均与所述三极管的集电极连接,所述三极管的基极同时与所述第五电阻的第一端和所述第六电阻的第二端连接,所述第五电阻的第二端同时与所述运算放大器的输出端和所述第四电阻的第一端连接,所述第四电阻的第二端同时与所述第二电阻的第一端、所述第三电阻的第二端和所述运算放大器的正极信号输入端连接,所述第二电阻的第二端与所述电位器的第二端连接,所述运算放大器的负极信号输入端同时与所述第一电阻的第二端和所述温度传感器的第二端连接。
本发明的有益效果在于:
本发明是一种计算机水冷散热系统,与现有技术相比,本发明能够自由设置温度控制点,当机内温度高于设定温度时进行水冷和排气风扇同时运转,把机内热空气及时排出,同时对发热的芯片进行水冷散热,使机内空气流通,同时有效的降温,从而达到降温的目的,使用方便,具有推广应用的价值。
附图说明
图1是本发明的电路结构原理图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明:
如图1所示:本发明包括直流电源、第一电阻R1至第六电阻R6、运算放大器IC、温度传感器RT、电位器RP、电容器C、三极管VT、风扇电机M1和水泵电机M2,温度传感器RT安装于计算机内的发热芯片处,直流电源的正极同时与三极管VT的发射极、第六电阻R6的第一端、电容C的第一端、电位器RP的第一端、电位器RP的滑动端和第一电阻R1的第一端连接,直流电源的负极同时与风扇电机M1的负极、水泵电机M2的负极、第三电阻R3的第一端、温度传感器RT的第一端和电容C3的第二端连接,风扇电机M1的正极和水泵电机M2的正极均与三极管VT的集电极连接,三极管VT的基极同时与第五电阻R5的第一端和第六电阻R6的第二端连接,第五电阻R5的第二端同时与运算放大器IC的输出端和第四电阻R4的第一端连接,第四电阻R4的第二端同时与第二电阻R2的第一端、第三电阻R3的第二端和运算放大器IC的正极信号输入端连接,第二电阻R2的第二端与电位器RP的第二端连接,运算放大器IC的负极信号输入端同时与第一电阻R1的第二端和温度传感器RT的第二端连接。
本发明工作时,温度传感器RT和第一电阻R1与运算放大器I构成温度检测电路,温度传感器RT为正温度系数热敏电阻,先把温度传感器RT置于40~45℃的热水里,仔细调节电位器RP,让风扇电机M1和水泵电机M2正好转动为止;调整完毕后,把整个电路板安装于机箱内合适的地方,直流电源直接接计算机的+12V电源,工作时,当芯片温度高于设定温度时,风扇电机M1对冷却水进行散热,水泵电机M2驱动循环冷却水对芯片进行水冷散热。
本专利的元器件参数选择如下:
运算放大器IC采用型号为CA3140的运算放大器,第一电阻R1为100Ω、第二电阻R2为400Ω、第三电阻R3为500Ω、第四电阻R4为2kΩ、第五电阻R5为27kΩ、第六电阻R6为200Ω、电容C为300uf、三极管VT为NPN型三极管。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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