[发明专利]应用于勘探作业的射频识别标签模块有效
申请号: | 201410764090.1 | 申请日: | 2014-12-11 |
公开(公告)号: | CN105740934A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 袁凌;张强;石寅 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用于 勘探 作业 射频 识别 标签 模块 | ||
技术领域
本发明涉及射频识别标签模块技术领域,特别是一种应用于勘探作业的射频识别标签模块。
背景技术
射频识别(RadioFrequencyIdentification,RFID)是一种80年代兴起的非接触的自动识别技术。它采用无线电与雷达技术。利用射频信号通过空间耦合(电感或电磁耦合)实现无接触的信息传输,并通过传输的信息识别物体。RFID在识别距离.识别速度,多目标识别和移动物体的识别等方面相对于其他识别技术具有强大的优势。
射频识别技术的基本工作原理是:标签进入磁场后,接收解读器发出的射频信号,凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息(PassiveTag,无源标签或被动标签),或者主动发送某一频率的信号(ActiveTag,有源标签或主动标签);解读器读取信息并解码后,送至中央信息系统进行有关数据处理。
一套完整的射频识别系统是由阅读器(Reader)与电子标签(TAG)也就是所谓的应答器(Transponder)及应用软件系统三个部份组成,其工作原理是阅读器发射一个特定频率的无线电波能量给应答器,用以驱动应答器电路将内部的数据送出,此时阅读器便依序接收解读数据,送给应用程序做相应的处理。
应用于勘探作业的射频识别标签模块的应用环境较为复杂,包括各种液体、固体及其混合物,对RFID的信号穿透性有着较高的要求,而由于超高频和微波频段的无线信号在液体和固体环境下很容易被衰减,因此需要采用高频段和低频段的RFID信号。
应用于勘探作业的射频识别标签模块通常需要处理1Mbit以上的数据,而数据量的大小和对电源的需求往往是成正比的,大容量存储系统就意味着需要大容量的电源,而普通的射频识别标签芯片的谐振耦合电路提供的电流是非常有限的,不足以支持大容量数据的读写,目前市场上的射频识别标签系统内部所能存储的数据往往小于1kbit量级,远远不能满足勘探作业的长期大容量需求,因此一个额外的电源模块以及独立的大容量存储器是整个系统有效工作的重要保证,加之该射频识别标签模块工作的环境温度可能高达100℃以上,该模块还必须能够稳定工作在高温环境下。
发明内容
有鉴于此,本发明的主要目的在于,提供一种应用于勘探作业的射频识别标签模块,该模块能够耐高温高压,工作时间长,处理信息精确、高效,能够满足勘探作业环境的特殊性。
本发明提供一种应用于勘探作业的射频识别标签模块,包括:
一保护电路,对系统起到保护作用;
一谐振电路,该谐振电路的VCL节点与保护电路的VCL节点连接;
一射频前端芯片,该射频前端芯片的RF1节点和VCL节点分别与谐振电路的RF1节点和VCL节点连接;
一微控制器芯片,该微控制器芯片的SPI接口与射频前端芯片的SPI接口连接;
一大容量存储器芯片,该大容量存储器芯片的I2C接口与微控制器芯片的I2C接口连接;
一电容C组成的电源系统,该电源系统的VBATI节点与射频前端芯片的VBATI节点连接;
其中射频前端芯片与微控制器芯片由电源系统进行供电。
本发明提供的这种应用于勘探作业的射频识别标签模块,该模块能够耐高温高压,工作时间长,处理信息精确、高效等特性。能够满足勘探作业环境的特殊性。
附图说明
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明进一步详细说明,其中:
图1是本发明的射频识别标签模块结构图。
具体实施方式
请参阅图1所示,本发明提供一种应用于勘探作业的射频识别标签模块,包括:
一保护电路10,该保护电路10包括一第一电容C1和之并联的一电阻R,对系统起到保护作用;
一谐振电路20,该谐振电路20包括一天线L和与之并联的一第二电容C2,谐振电路20的VCL节点与保护电路10的VCL节点连接;
一射频前端芯片30,该射频前端芯片30的RF1节点和VCL节点分别与与谐振电路20的RF1节点和VCL节点连接;
一微控制器芯片40,该微控制器芯片40的SPI接口与射频前端芯片30的SPI接口连接;
一大容量存储器芯片50,该大容量存储器芯片50的I2C接口与微控制器芯片40的I2C接口连接;
一电容C组成的电源系统60,该电源系统60的VBATI节点与射频前端芯片30的VBATI节点连接;
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