[发明专利]复合热电芯片及其热端陶瓷板制造方法在审
| 申请号： | 201410761592.9 | 申请日： | 2014-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN104465978A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 高俊岭;曹卫强;罗嘉恒;关庆乐 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 张绮丽 |
| 地址： | 528300 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 热电 芯片 及其 陶瓷 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.复合热电芯片，包括冷、热端陶瓷板，N、P型电偶对，导流条，其特征在于：在热端陶瓷板的基板外表面上设置金属层。
2.根据权利要求1所述的复合热电芯片，其特征在于：所述金属层全部或部分履盖热端陶瓷板的基板外表面。
3.根据权利要求2所述的复合热电芯片，其特征在于：所述金属层是铜层、或镀铜铝层或钼锰层。
4.根据权利要求1所述复合热电芯片的热端陶瓷板制造方法，其特征在于：在热端陶瓷板的基板内、外表面均刷附上铜、或镀铜铝、或钼锰桨，然后金属放置烧结炉进行高温烧结，从而形成有双面金属化的陶瓷基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东富信科技股份有限公司，未经广东富信科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410761592.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种各向异性磁阻芯片的剥离法制备工艺
- 下一篇：一种功率型LED集成封装结构
