[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板

说明书

本发明提供含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)感光性单体、(D)热固化性成分、以及(E)热产碱剂的光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。

技术领域

本发明涉及可溶于稀碱水溶液的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物、以及具有使用它们而形成的固化物的印刷电路板。

背景技术

目前，关于一部分民用印刷电路板以及大部分工业用印刷电路板的阻焊剂用光固化性热固化性树脂组合物，从高精度、高密度的观点出发，使用紫外线照射后通过显影而形成图像并利用热和/或光照射进行最终固化(完全固化)的液态显影型阻焊剂用光固化性热固化性树脂组合物。其中，出于对环境问题的顾虑，作为显影液使用稀碱水溶液的碱显影型阻焊剂用光固化性热固化性树脂组合物已经成为主流，在实际的印刷电路板的制造中被大量使用(参见日本特开2013-539072)。

发明内容

发明要解决的问题

通常，阻焊剂用光固化性热固化性树脂组合物包含热固化催化剂。从而促进含羧基树脂与热固化性成分的热固化反应，发挥各种特性。

然而，使用活性高的热固化催化剂时，产生在常温下进行固化反应而保存稳定性降低的问题。另一方面，使用活性低的热固化催化剂时，虽然保存稳定性良好，但是难以发挥耐焊接热性能等各特性。特别是近年来，伴随对环境问题的顾虑而使用无铅焊料等，因此存在对阻焊剂施加的温度变得非常高的倾向，因此要求高耐焊接热性能。

所以，本发明的目的在于获得保存稳定性良好且耐焊接热性能等各特性优异的固化物。

用于解决问题的方案

本发明人等进行深入研究，通过使用利用加热而产生碱的化合物作为热固化催化剂，成功地获得保存稳定性良好且耐焊接热性能等优异的固化物，从而完成了本发明。

即，根据本发明，提供一种光固化性热固化性树脂组合物，其含有：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)感光性单体、(D)热固化性成分、以及(E)热产碱剂。

此处，前述(E)热产碱剂的产碱起始温度优选为40℃以上、更优选为90℃以上。40℃以上的情况下，保存稳定性进一步提高。另外，90℃以上的情况下，高于通常的光固化性热固化性树脂组合物的干燥温度，因此能够抑制干燥管理范围的缩短。

另一方面，前述(E)热产碱剂的产碱起始温度优选为150℃以下、更优选为140℃以下。150℃以下的情况下，即使在热固化时的加热温度低时也能够产生碱而得到耐焊接热性能等优异的固化物。另外，150℃以下的情况下，能够降低热固化时的加热温度，因此能够节能、降低印刷电路板的制造成本。

此外，本发明的光固化性热固化性树脂组合物优选用于形成印刷电路板的固化覆膜、更优选用于形成永久覆膜、特别优选用于形成阻焊膜。

另外，根据本发明，提供一种光固化性热固化性的干膜，其是将前述光固化性热固化性树脂组合物涂布到载体膜上并干燥而得到的。

此外，根据本发明，提供一种固化物，其是将前述光固化性热固化性树脂组合物或前述干膜光固化并热固化而得到的。

进而，根据本发明，提供一种印刷电路板，其具有前述固化物。

发明的效果

根据本发明，能够获得保存稳定性良好且耐焊接热性能等各特性优异的固化物。

具体实施方式

本发明为一种光固化性热固化性树脂组合物，其含有：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)感光性单体、(D)热固化性成分、以及(E)热产碱剂。