[发明专利]一种电镀混合水的处理方法和装置

说明书

技术领域

本发明属于废水处理领域，具体涉及一种电镀混合水的处理方法。

本发明还涉及用于实现上述方法的装置。

背景技术

电镀行业作为我国重要的基础行业之一，在诸多领域如电子、轻工、机械等工业和民用产品的生产中得到广泛应用。随着电镀技术的发展，生产过程中不断加入的化学药剂如：分散剂、络合剂、增稠剂等，使重金属离子在溶液中表现良好的水溶性和分散性。于是，电镀生产过程和冲洗过程形成了一种有机电镀混合水(其主要污染物为重金属和有机污染物)。此种电镀混合水具有水量波动大、电镀废水和有机废水水量比例不固定的特点。另外，添加的络合剂与重金属离子容易形成金属络合物，这种金属络合物不易与氢氧化物反应形成沉淀物，因此此种废水常规处理后排入公共污水处理系统，出现不仅重金属离子不易达标，而且有机污染物浓度也超标的问题。

目前公知的处理方法中，常见的有高级氧化预处理工艺如CN101591082 B报道)，该技术中预处理工艺采用铁碳微电解技术和Fenton氧化技术改善电镀废水的可生化性，同时氧化去除大部分有机污染物，为后续混凝沉淀或气浮及生化处理创造良好的进水条件。此技术为了氧化有机污染物，需要投加大量的药剂来参与Fenton反应，并且Fenton反应产污泥量较大，大大增加了运行成本；此技术只是针对废水中的有机污染物，然而重金属的去除仍需要其他处理工艺，增加了电镀混合水处理工艺的复杂性。

综上所述，针对电镀混合水的特点，仍需要一种经济、实用，能够打破络合物干扰，并有效去除重金属和有机污染物的处理工艺。

发明内容

本发明的目的是提供一种电镀混合水的处理方法。

本发明的又一目的是提供一种用于实现上述方法的装置。

为实现上述目的，本发明提供的电镀混合水的处理方法，其步骤为：

1)电镀混合水收集于集水池内调pH值为2～3，由集水池提升至微电解反应器内经铁碳填料进行微电解反应，再由微电解反应器回流至集水池，循环至电镀混合水中的六价铬离子还原为三价铬离子时循环阶段结束；

2)微电解反应后的混合水进入混凝反应器，搅拌下调整pH值至10～12后，并依次投加混凝剂、助凝剂和次氯酸钠溶液；

3)停止搅拌，静置沉淀；

4)水质合格后，混凝反应器内的泥水混合物进行脱水，出水调pH值至6～9后外排，泥饼外运。

所述的处理方法中，集水池内是用硫酸调pH值。

所述的处理方法中，铁碳填料为铁-碳-M一体化催化微电解填料。

所述的处理方法中，根据权利要求1所述的处理方法，其中，混凝剂、助凝剂和次氯酸钠三种药剂的加药量由原水COD的浓度所决定，加药量分别定义为K₁、K₂和K₃；其中：

混凝剂为聚合氯化铝，质量浓度为5％，加药量K₁按m³计＝累计流量F(m³)×K₁；

助凝剂为阴离子型聚丙烯酰胺，质量浓度为1‰，加药量K₂按m³计＝累计流量F(m³)×K₂；

次氯酸钠溶液，质量浓度为10％，加药量K₃按m³计＝累计流量F(m³)×K₃。

所述的处理方法其中，混凝剂K₁取值范围为0.01～0.03；助凝剂K₂取值范围为0.005～0.01；次氯酸钠溶液K₃取值范围为0.02～0.03。

所述的处理方法中，集水池内进行曝气，使铁碳微电解反应后的回流水和原水混合均匀，气水比为0.5～2:1。

所述的处理方法中，微电解反应器内进行曝气，使微电解反应器内的废水混合均匀并为微电解反应提供氧，气水比为0.5～2:1。

本发明提供的处理电镀混合水的装置，其包括：

一集水池，内部设有穿孔管，该穿孔管连接一空气压缩机；

集水池内设有集水池提升泵，该集水池提升泵通过管道连接至微电解反应器内；

微电解反应器内底部设有穿孔管，压缩空气通过穿孔管曝气；

微电解反应器内装有铁碳填料；

微电解反应器顶部设有一回水管连接集水池，微电解反应器顶部设有一连接管连接混凝反应器；