[发明专利]插针自动打磨方法及打磨机

权利要求书

1.一种插针自动打磨方法，其特征在于，其包括如下步骤：

1)设置一振动选料机构，该振动选料机构包括振动排料组件、移动接料组件；设置一抓料机构，该抓料机构包括抓料组件、抓料换位组件；设置一定位检测机构，该定位检测机构包括分割器转盘组件、插针检测组件、不良剔除组件；设置一取料机构，该取料机构包括取料组件、取料换位组件；设置一插针打磨机构，该插针打磨机构包括皮带滚轮组件、打磨刀组件；设置一电控机构，分别与各机构进行电连接，并控制各机构协调动作；其中，所述抓料机构设置于振动选料机构与定位检测机构之间，所述取料机构设置于定位检测机构与插针打磨机构之间；

2)所述振动排料组件对插针进行振动排料，使其按设定姿势振动送至移动接料组件中，然后由移动接料组件将其移动至设定位置，等待抓料机构进行抓取；

3)所述抓料组件抓取移动接料组件移动至设定位置的插针后，由抓料换位组件送至定位检测机构的设定位置；

4)所述分割器转盘组件的设定位置接收到插针后，旋转至插针检测组件对应的工位，进行良品/不良品检测，检测完毕后，旋转至不良剔除组件对应的工位，进行不良品剔除，最后旋转至设定位置，等待取料机构进行取料；

5)所述取料组件对旋转至设定位置的检测合格的插针进行取料，由取料换位组件送至插针打磨机构的设定位置；

6)所述皮带滚轮组件的设定位置接收到插针后，向前带进，经过打磨刀组件，由打磨刀组件进行打磨，形成插针成品进行出料。

2.一种实施权利要求1所述方法的插针自动打磨机，其特征在于，包括一振动选料机构，该振动选料机构包括振动排料组件、移动接料组件；一抓料机构，该抓料机构包括抓料组件、抓料换位组件；一定位检测机构，该定位检测机构包括分割器转盘组件、插针检测组件、不良剔除组件；一取料机构，该取料机构包括取料组件、取料换位组件；一插针打磨机构，该插针打磨机构包括皮带滚轮组件、打磨刀组件；一电控机构，分别与各机构进行电连接，并控制各机构协调动作；其中，所述抓料机构设置于振动选料机构与定位检测机构之间，所述取料机构设置于定位检测机构与插针打磨机构之间。

3.根据权利要求2所述的所述插针自动打磨机，其特征在于，所述振动排料组件通过振动托盘、直振导轨来实现插针的排料；振动托盘设于振动托板上，且其过料口与直振导轨的入料口相接通；直振导轨设于直振动盘座上，其出料口与移动接料组件相对应；移动接料组件包括滑动接料板、滑动挡料板、滑动接料导轨、推拉气缸；滑动接料板设于滑动接料导轨上，且设有与直振导轨出料口相对应的接料槽。

4.根据权利要求2所述的所述插针自动打磨机，其特征在于，所述抓料组件包括抓料夹组件、抓料升降开合组件，所述抓料开合组件驱动抓料夹组件的升降、开合，实现抓料夹组件的抓料；所述抓料换位组件为抓料旋转换位组件或抓料滑动换位组件，实现抓料后的位置转移。

5.根据权利要求2所述的所述插针自动打磨机，其特征在于，所述分割器转盘组件包括分割器、定位转盘、插针夹头组件、夹头分合组件，所述定位转盘上安装有若干插针夹头组件，所述分割器将定位转盘分割有插针接料、插针检测、不良剔除、插针出料工位，所述插针接料、不良剔除、插针出料工位对应设有夹头分合组件，以使其对应的插针夹头组件实现开合动作；所述插针检测组件包括插针检测安装座、插针检测固定环、插针检测安装柱及插针检测光纤；所述不良剔除组件包括不良料取料安装架、不良料取料连接板、不良料取料夹头、不良料取料导套、不良料取料导柱、不良料气缸安装板、夹头开合气缸、夹头前后移动气缸及夹头上下移动气缸。

6.根据权利要求2所述的所述插针自动打磨机，其特征在于，所述定位检测机构还包括插针下压组件、插针旋转组件，所述插针下压组件设于插针接料工位、插针检测工位之间，形成插针下压工位，对插针夹头组件上的插针实现下压动作，以保证插针夹头组件对插针的夹持质量；所述插针旋转组件设于插针检测工位下方，对插针夹头组件实现旋转动作，以保证插针检测组件对插针的全面检测。

7.根据权利要求6所述的所述插针自动打磨机，其特征在于，所述插针下压组件包括插针下压安装架、插针下压气缸、插针下压气缸安装板、插针下压板；所述插针旋转组件包括插针旋转安装板、插针旋转安装立柱、升降推动头、插针旋转气夹组件、插针旋转驱动组件、升降推动板。