[发明专利]线路基板和半导体封装结构

权利要求书

1.一种线路基板，用以接合一芯片，该线路基板包括：

核心板，具有彼此相对的芯片侧表面和焊锡凸块侧表面；

第一导通孔插塞，穿过该核心板；

第一导线图案和相邻该第一导线图案的第二导线图案，设置于该芯片侧表面上；以及

焊垫，设置于该焊锡凸块侧表面上，

其中该第一导通孔插塞直接接触且部分重叠于该第一导线图案及该焊垫，且该第一导线图案、该第二导线图案、该第一导通孔插塞用于传递相同的信号。

2.如权利要求1所述的线路基板，还包括：

导电平面层，设置于该芯片侧表面上，其中该第一导通孔插塞电性接触该导电平面层，且该第一导线图案通过该导电平面层电连接至该第二导线图案。

3.如权利要求2所述的线路基板，其中该第一导线图案、该第二导线图案和该导电平面层共同于该芯片侧表面上形成一第一穿孔。

4.如权利要求3所述的线路基板，其中该第一导线图案和该第二导线图案沿一方向的一宽度为B，该第一导通孔插塞的一直径为D1，该第一穿孔沿该方向的一宽度为W，该第一导线图案和该第二导线图案的宽度满足式(1)

B≤D1，且B≤W           式(1)。

5.如权利要求2所述的线路基板，其中该导电平面层具有一区段，位于该第一导线图案和该第二导线图案之间，其中该导电平面层、该区段与该第一导线图案共同于该芯片侧表面上形成一第二穿孔，该导电平面层、该区段与该第二导线图案共同于该芯片侧表面上形成一第三穿孔。

6.如权利要求5所述的线路基板，其中该第一导线图案和该第二导线图案沿一方向的一宽度为B，该第一导通孔插塞的一直径为D1，该第二穿孔或该第三穿孔沿该方向的一宽度为W，该第一导线图案和该第二导线图案的宽度满足式(2)

B≤D1，且B≤W           式(2)。

7.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一导线图案和该第二导线图案沿一第一方向延伸，且沿垂直于该第一方向的一第二方向彼此隔开，其中沿该第二方向通过该第一导线图案的一第一中心的一第一延伸线和同时通过该第一中心和该第二导线图案的一第二中心的一第二延伸线的夹角θ满足式(3)

0°≤θ≤45°           式(3)。

8.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一导线图案和该第二导线图案沿一第一方向延伸，且沿垂直于该第一方向的一第二方向彼此隔开，其中沿该第一方向通过该第一导线图案的一第一中心的一第一延伸线和通过该第二导线图案的一第二中心的一第二延伸线相交的角度λ满足式(4)

0°≤λ≤90°           式(4)。

9.如权利要求1所述的线路基板，还包括：

第二导通孔插塞和第三导通孔插塞，穿过该核心板；

导电平面图案，设置于该芯片侧表面上，其中该导电平面图案直接接触且重叠于该第二导通孔插塞和该第三导通孔插塞；

第一增厚导体图案，设置于该导电平面图案远离于该芯片侧表面的一表面上。

10.如权利要求1所述的线路基板，还包括：

第二增厚导体图案，设置于该焊垫的远离于该焊锡凸块侧表面的一表面上。

11.如权利要求10所述的线路基板，其中该第二增厚导体图案具多个凸部，且该些凸部以通过该第二增厚导体图案的一中心的一旋转轴彼此旋转对称。

12.如权利要求11所述的线路基板，其中该第二增厚导体图案的两个相邻该些凸部之间的一夹角大于90度。

13.如权利要求10所述的线路基板，其中该第二增厚导体图案包括一中心柱状物和至少三个周边柱状物，该至少三个该周边柱状物分别与该中心柱状物彼此隔开一距离。

14.如权利要求13所述的线路基板，其中该周边柱状物的一角部接近于该中心柱状物，其中该角部的夹角小于90度。

15.如权利要求13所述的线路基板，其中该周边柱状物的其中一对相对侧边的一对延伸线相交于中心柱状物的一中心并形成一夹角，其中该夹角小于90度。