[发明专利]一种定位式线型感温火灾探测器及其报警方法无效
申请号: | 201410748866.0 | 申请日: | 2014-12-09 |
公开(公告)号: | CN104376678A | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 董泽华;何晓美 | 申请(专利权)人: | 江苏中实电子有限公司 |
主分类号: | G08B17/06 | 分类号: | G08B17/06 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 许丹丹 |
地址: | 211514 江苏省南京市六*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 定位 线型 火灾 探测器 及其 报警 方法 | ||
技术领域
本发明属于安全工程学科中火灾探测报警技术领域,具体涉及一种线型感温火灾探测器报警装置及其报警方法。
背景技术
目前,现有技术的缆式线型感温火灾探测器已在工业消防领域应用广泛。以可恢复式线型感温火灾探测器为例,其由终端电阻、感温电缆、微机处理装置组成。感温电缆由两根外覆NTC特性材料的导体绞合而成。微机处理装置与感温电缆连接。当感温电缆某处温度升高时,其两导体之间的线间阻值即会下降,当阻值下降到一定设定阈值时,微机处理装置即发出火灾报警信号。但该探测器的报警温度与受热长度、环境温度和使用长度有关,其灵敏度低,且无法根据火灾类型进行不同类型的火灾报警,也无法进行多级报警,更无法定位火灾发生的位置以便及时救火在第一时间降低火灾带来的伤害和损失。
由于上述问题的存在,大大限制了现有技术的缆式线型感温火灾探测器的应用范围。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本发明的第一个目的是提供一种定位式线型感温火灾探测器,第二个目的是提供一种用于定位式线型感温火灾探测器的报警方法,以提高火灾探测的稳定性、可靠性和灵敏度,并可实现无间断连续火警探测、多级报警和火灾定位。
技术方案:为解决上述技术问题,本发明提供的定位式线型感温火灾探测器,包括缆式线型感温部件、信号处理单元和终端电阻R;
所述缆式线型感温部件包括模拟量缆式线型感温电缆和若干并联的单线型数字测温芯片或两总线型温度感知模块;相邻放置的单线型数字测温芯片或两总线型温度感知模块之间间距不大于1米;所述模拟量缆式线型感温电缆包括两根外包NTC或PTC特性材料的金属导体;
所述信号处理单元包括运算处理装置,以及与运算处理装置相连的第一电信号测量装置、第二电信号测量装置、数据通信装置、报警输出装置和地址存储装置,所述运算处理装置用于第一电信号测量装置、第二电信号测量装置、数据通信装置、报警输出装置和地址存储装置之间的信息交互和控制;
所述并联单线型数字测温芯片或两总线型温度感知模块的线路与第一电信号测量装置连接,所述模拟量缆式线型感温电缆的末端并联连接终端电阻R,首端与第二电信号测量装置连接。
优选的,
所述地址存储装置,用于存储每个单线型数字测温芯片或两总线型温度感知模块的序列号,及该序列号对应的地址信息;
所述单线型数字测温芯片或两总线型温度感知模块用于将温度信号转化成电信号;
所述第一电信号测量装置用于对每个序列号对应的单线型数字测温芯片或两总线型温度感知模块输出的电信号进行信号量采集;所述第二电信号测量装置用于对模拟量缆式线型感温电缆与终端电阻R并联连接的线路输出的电信号进行信号量采集;
所述运算处理装置,用于根据第一电信号测量装置和第二电信号测量装置测得的信号量进行探测器所处工作状态的判断,所述工作状态包括正常运行状态、火灾状态和故障状态;以及
用于根据第一电信号测量装置测得信号量中的各序列号对应的温度信号,结合存储装置中各序列号对应的地址信息,进行火灾位置的定位;以及
用于当判断探测器处于火灾或故障状态时,进行报警类型或故障类型的判断,并启动报警输出装置进行火灾报警或故障报警;
所述数据通信装置,用于运算处理装置与外设上位机之间的数据通信。
优选的,所述数据通信装置,用于将包括第一电信号测量装置测得的温度信号及其对应的序列号和地址信息,第二电信号测量装置测得的信号量,以及运算处理装置输出的探测器工作状态、故障类型、火灾类型、火灾位置信息在内的数据信息传输给外设上位机。
优选的,所述缆式线型感温部件包括第一线缆和第二线缆,所述第一线缆包括外层的第一绝缘护套,以及第一绝缘护套内的、通过两根或两根以上的第一金属导体并联连接的若干单线型数字测温芯片或两总线型温度感知模块;
所述第二线缆为模拟量缆式线型感温电缆,包括外层的第二绝缘护套以及第二绝缘护套内的间隔平行放置的两根第二金属导体,所述两根第二金属导体外侧分别包覆有NTC特性阻隔层或PTC特性阻隔层。
作为另一种优选,所述缆式线型感温部件包括第一线缆和第二线缆,所述第一线缆包括外层的第一绝缘护套,以及第一绝缘护套内的、通过两根或两根以上的第一金属导体并联连接的若干单线型数字测温芯片或两总线型温度感知模块;
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