[发明专利]一种半导体器件及其封装方法有效
| 申请号： | 201410745939.0 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN104409372B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 江伟;徐振杰;黄源炜 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 路凯;胡彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 及其 封装 方法 | ||
1.一种半导体器件的封装方法，其特征在于，包括：
提供导线架，所述导线架包括芯片座、芯片管脚、第一管脚和第二管脚，所述芯片管脚与所述芯片座连接，所述第一管脚和所述第二管脚与所述芯片座断开；
在所述芯片座之上焊接芯片，所述芯片的漏极与所述芯片座连接；
焊接第一铝箔，所述第一铝箔连接所述芯片的源极和所述第一管脚，所述第一铝箔在所述源极上设置有两个焊点；
焊接导线，所述导线连接所述芯片的栅极和所述第二管脚；
其中，所述焊接第一铝箔之后，所述焊接导线之前还包括：
焊接第二铝箔，所述第二铝箔连接所述芯片的源极和所述第一管脚之上的第一铝箔。
2.根据权利要求1所述的半导体器件的封装方法，其特征在于，所述在所述芯片座之上焊接芯片包括：
在所述芯片座之上制备导电结合材；
采用回流焊技术在所述导电结合材上焊接芯片。
3.根据权利要求2所述的半导体器件的封装方法，其特征在于，所述在所述芯片座之上焊接芯片之后，所述焊接第一铝箔之前还包括：
对焊接芯片之后得到的半导体器件进行清洗。
4.根据权利要求3所述的半导体器件的封装方法，其特征在于，所述提供导线架具体包括：
提供引线框架，所述引线框架包括单排连接的多个导线架，
所述焊接导线之后还包括：
对焊接导线之后得到的半导体器件进行注塑封装和分离。
5.一种半导体器件，其特征在于，包括：
导线架，所述导线架包括芯片座、芯片管脚、第一管脚和第二管脚，所述芯片管脚与所述芯片座连接，所述第一管脚和所述第二管脚与所述芯片座断开；
导电结合材，所述导电结合材位于所述芯片座之上；
芯片，所述芯片位于所述导电结合材之上，所述芯片的漏极与所述芯片座连接；
第一铝箔，所述第一铝箔连接所述芯片的源极和所述第一管脚，所述第一铝箔在所述源极上设置有两个焊点；
导线，所述导线连接所述芯片的栅极和所述第二管脚；
还包括：第二铝箔，所述第二铝箔连接所述芯片的源极和所述第一管脚之上的第一铝箔。
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