[发明专利]便携式低温半导体探测器装置有效

专利信息
申请号: 201410743721.1 申请日: 2014-12-08
公开(公告)号: CN104360375B 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 张清军;李元景;李玉兰;陈志强;赵自然;刘以农;刘耀红;马秋峰;朱维彬;常建平;毛绍基;何会绍 申请(专利权)人: 清华大学;同方威视技术股份有限公司
主分类号: G01T1/36 分类号: G01T1/36;G01T1/29
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 闫小龙,陈岚
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 便携式 低温 半导体 探测器 装置
【权利要求书】:

1.一种便携式低温半导体探测器装置,其特征在于,具备:

探测器晶体,具有晶体内表面接触极和晶体外表面接触极;

高气压晶体保护室,由下端面开放的高气压晶体保护室外壳和将所述高气压晶体保护室外壳的下端面密封的高气压晶体保护室盖帽构成,在内部充满高压超纯惰性气体并且容纳有所述探测器晶体,设置于所述高气压晶体保护室盖帽的接触电极与所述晶体内表面接触极相接触;以及

制冷装置,包括制冷机和与所述制冷机相连的制冷机冷指,用于冷却所述探测器晶体。

2.如权利要求1所述的便携式低温半导体探测器装置,其特征在于,

还具有:真空室,由下端面开放的真空室外壳和将所述真空室外壳的下端面密封的真空室盖帽构成,内部为真空环境并且容纳有所述高气压晶体保护室。

3.如权利要求2所述的便携式低温半导体探测器装置,其特征在于,

还具有:电路封装室,由密封连接于所述真空室外壳的下方的电路封装室筒壳和覆盖在所述电路封装室筒壳的下端面的电路封装室盖帽构成,并且在内部封装有前端电路和高压电路。

4.如权利要求3所述的便携式低温半导体探测器装置,其特征在于,

在所述真空室盖帽的中心形成有第一圆孔,并且,在所述电路封装室盖帽的中心形成有第二圆孔,

金属冷指筒套通过所述第一圆孔和所述第二圆孔,并且所述金属冷指筒套与所述真空室盖帽以及所述电路封装室盖帽密封连接。

5.如权利要求4所述的便携式低温半导体探测器装置,其特征在于,

在所述金属冷指筒套的内部设置有塑料冷指套,所述塑料冷指套的上端与设置在其上端的圆盘形铜座相耦合密封,所述塑料冷指套的另一端与所述金属冷指筒套相耦合密封,由所述真空室外壳、所述真空室盖帽、所述金属冷指套筒和所述塑料冷指套形成密封的空间。

6.如权利要求5所述的便携式低温半导体探测器装置,其特征在于,

所述高气压晶体保护室通过蓝宝石片耦合在所述圆盘形铜座上,所述制冷机冷指插入到所述塑料冷指套内并且隔着蓝宝石片抵接于所述圆盘形铜座。

7.如权利要求5所述的便携式低温半导体探测器装置,其特征在于,

所述高气压晶体保护室悬挂在所述真空室内,所述制冷机冷指插入到所述塑料冷指套内并且隔着蓝宝石片抵接于所述圆盘形铜座,设置在所述圆盘形铜座上的柔性的铜辫耦合到所述高气压晶体保护室的侧壁。

8.如权利要求7所述的便携式低温半导体探测器装置,其特征在于,

在所述真空室外壳的内壁上下圆周内以及所述高气压晶体保护室的外壳外壁上下圆周内对应的位置分别均匀有布置多个悬挂铆钉,通过芳纶纤维将所述真空室外壳和所述高气压晶体保护室外壳上分别对应的所述悬挂铆钉相连,从而实现所述高气压晶体保护室的悬挂。

9.如权利要求6或7所述的便携式低温半导体探测器装置,其特征在于,

在所述高气压晶体保护室盖帽的形成有所述接触电极的一侧的相反侧,设置有形成了JFET和Cf//Rf阻容反馈电路的电路模块,来自所述接触电极的信号通过所述电路模块被引出到设置于所述真空室盖的信号引出线,

所述晶体外表面接触极与设置于所述真空室盖的高压引出线连接,

所述信号引出线和所述高压引出线分别与所述前端电路和所述高压电路连接。

10.如权利要求9所述的便携式低温半导体探测器装置,其特征在于,

在所述电路封装室筒壳的外壁设置有用于与外围电子学器件连接的引线接插件。

11.如权利要求10所述的便携式低温半导体探测器装置,其特征在于,

在所述探测器晶体的端面设置有保护环,在所述高气压晶体保护室盖帽上形成有保护环接地电极,所述保护环接地电极与所述保护环接触。

12.如权利要求11所述的便携式低温半导体探测器装置,其特征在于,

在所述高气压晶体保护室的上下端面与所述探测器晶体的上下端面之间设置有聚四氟乙烯垫片。

13.如权利要求12所述的便携式低温半导体探测器装置,其特征在于,

在所述高气压晶体保护室内设置有分子筛。

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