[发明专利]一种基于DSP的嵌入式系统控制电路

说明书

技术领域

本发明涉及嵌入式系统设计技术领域，尤其涉及一种基于DSP的嵌入式系统控制电路。

背景技术

当前国内外嵌入式系统的研制中，通用化、模块化、系列化成为一种技术发展方向，它极大地提高了嵌入式系统的工作效能。

在现行DSP嵌入式系统设计中，设计师往往需要将DSP核心控制器和外围控制电路都设计在一块电路板上，目前这种设计方法有两个不足之处：1.由于外围控制电路会因工作环境而产生中高频杂波，而DSP等控制芯片对杂波又比较敏感，稍微大点的感应电流都有可能烧掉核心控制芯片，考虑到一般DSP等核心控制芯片比较贵重，为加强工作可靠性，必须要进行保护；2.一个DSP有上百个功能及电源引脚，设计一个仅具有最基本运行功能的DSP外围电路也及其费时费力，考虑到做一个产品就需要重新设计一个电路板，造成人力资源的极大浪费。

基于上述两种考虑，现有技术需要探索一种基于DSP核心通用控制器的分离式控制电路的设计方法，以解决上述的问题与不足。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有技术中嵌入式核心控制电路会因工作产生的中高频杂波烧掉核心控制芯片及功能引脚设计复杂。

为解决以上技术问题，本发明提供一种基于DSP的嵌入式系统,其特征在于，包括若干数目的核心控制器及与其分离的若干数目的外围控制电路;连接部分,通过所述连接部分,电性连接匹配对应的所述核心控制器与所述外围控制电路。

可选的，所述核心控制器为一个，所述外围控制电路具有若干数目;通过所述连接部分,电性连接匹配对应的所述核心控制器与所述外围控制电路。

可选的，所述连接部分为电连接器，所述DSP的全部控制引脚引出至所述电连接器。

可选的，所述连接部分为电连接器，所述电连接器采用军用或工业级高可靠性电连接器。

可选的，所述基于DSP的嵌入式系统控制电路，采用四层电路板设计，包括顶层、底层及中间两层，中间两层连接电源和地信号，所述顶层和底层连接控制信号。

可选的，所述核心控制器包括有若干数目的布线层，其中任意所述布线层均进行敷铜处理，以提高电路板的可靠性及电磁兼容性。

可选的，所述导电材料为铜。

可选的，所述外围控制电路提供5V的电源输入至所述核心控制器。

可选的，所述连接部分包括控制板连接器及外围控制电路板连接器,所述控制板连接器对应连接所述核心控制器,所述外围控制电路板连接器对应连接所述外围控制电路板。

可选的，所述核心控制器为核心控制器PCB电路板。

本发明所采用的技术方案是将嵌入式系统硬件分成两个部分，第一部分为核心控制器，第二部分为外围控制电路板，两者通过电连接器紧固连接。

基于DSP的嵌入式核心控制器遵循电磁兼容设计原则，与外围控制电路通过高可靠性电连接器连接以适应高频振动等恶劣环境，组建DSP可正常运行的最小且高可靠性系统，为外围控制电路提供最大可设计自由度环境。这样，既可以避免外围控制电路的高频杂波对控制芯片的影响，同时，核心控制器与外围控制电路分离，可根据不同电路要求，适应性更改外围控制电路板的设计，实现了核心控制器电路的通用化和模块化，提高效率。

附图说明

图1是本发明的核心控制器的A面照相图；

图2是核心控制器的Ｂ面照相图；

图3是核心控制器与外围电路板电连接器（CRM212）电信号图；

图4核心控制器与外围电路板结构连接图。

具体实施方式

本发明所要解决的技术问题是现有技术中嵌入式核心控制电路会因工作产生的高频杂波烧掉核心控制芯片及功能引脚设计复杂。

为解决以上技术问题，本发明提供一种基于DSP的嵌入式系统,其特征在于，包括若干数目的核心控制器及与其分离的若干数目的外围控制电路;连接部分,通过所述连接部分,电性连接匹配对应的所述核心控制器与所述外围控制电路。所述核心控制器为核心控制器PCB电路板。

作为一个实施例，所述核心控制器为一个，所述外围控制电路具有若干数目;通过所述连接部分,电性连接匹配对应的所述核心控制器与所述外围控制电路。

进一步地，所述连接部分为电连接器，所述DSP的全部控制引脚引出至所述电连接器。所述核心控制器采用四层电路板设计，包括顶层、底层及中间两层。

其中，所述中间两层连接电源和地信号，所述顶层和底层连接控制信号。