[发明专利]光刻胶和方法在审

专利信息
申请号: 201410738378.1 申请日: 2014-12-05
公开(公告)号: CN104698757A 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 赖韦翰;张庆裕 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F7/039 分类号: G03F7/039;G03F7/004
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光刻 方法
【权利要求书】:

1.一种光刻胶,包括:

会分解的第一基团,所述会分解的第一基团具有第一数量的碳原子;以及

会分解的第二基团,所述会分解的第二基团具有第二数量的碳原子,所述第二数量的碳原子小于所述第一数量的碳原子,并且所述第二数量的碳原子小于9个碳原子。

2.根据权利要求1所述的光刻胶,还包括不会分解的第一大基团,其中,所述会分解的第二基团键合至所述不会分解的大基团。

3.根据权利要求2所述的光刻胶,其中,所述不会分解的第一大基团包括9个至30个之间的碳原子。

4.根据权利要求1所述的光刻胶,其中,所述光刻胶是负性光刻胶。

5.根据权利要求1所述的光刻胶,其中,所述第二数量的碳原子多于4个碳原子。

6.根据权利要求1所述的光刻胶,其中,所述会分解的第二基团具有以下结构:

其中Ra,Rb和Rc的每个均独立地表示选自由C1~C5烷基、环烷基、羟烷基、烷氧基、烷氧基烷基、乙酰基、乙酰基烷基、羧基、烷基羧基、环烷基和杂环烷基组成的组中的基团。

7.根据权利要求1所述的光刻胶,其中,包括所述会分解的第二基团的单体多于所述光刻胶内的单体的5%。

8.根据权利要求7所述的光刻胶,其中,所述会分解的第一基团具有大于约30%的装载。

9.一种光刻胶,包括:

溶剂;

光活性化合物;以及

聚合物树脂,其中所述聚合物树脂还包括:

会裂解的第一基团,具有多于9个的碳原子;以及

会裂解的第二基团,具有不多于9个的碳原子。

10.一种制造半导体器件的方法,所述方法包括:

对将被图案化的层施加光刻胶,其中,所述光刻胶包括:

碳氢主链;

第一酸不稳定基团,其中,所述第一酸不稳定基团包括少于9个碳原子;以及

第二酸不稳定基团,其中,所述第二酸不稳定基团包括多于9个碳原子;

将所述光刻胶曝光于图案化的光源;以及

在曝光所光刻胶之后显影所述光刻胶。

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