[发明专利]一种超薄玻璃转接板的制作方法

权利要求书

1.一种超薄玻璃转接板的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：

1)清洗硅基载片并在硅基载片上制作铜质的种子层；

2)在所述金属种子层的上方涂一定厚度的光刻胶，经光刻工艺后，形成超高密度、极小尺寸的盲孔结构；

3)采用自底向上的电镀工艺，制作无缝填充于盲孔中的金属铜柱；

4)去除光刻胶和种子层并进行热退火处理，此时硅基载片上形成金属铜柱；

5)采用玻璃回流工艺，使得软化玻璃材料完全包围金属铜柱，形成无缝接触结构，

6)对回流后的玻璃材料进行平坦化并露出金属铜柱；

7)制作顶层布线并集成器件；然后去除硅基载片，制作底层布线。

2.根据权利要求1所述的超薄玻璃转接板的制作方法，其特征在于，所述步骤1)中的种子层通过化学镀或物理气相沉淀的任一种表面处理工艺制作。

3.根据权利要求1所述的超薄玻璃转接板的制作方法，其特征在于，所述步骤1)中的种子层厚度为200-500nm。

4.根据权利要求1所述的超薄玻璃转接板的制作方法，其特征在于，所述步骤4)中的的热退火处理采用在氮气下，400℃退火30分钟。

5.根据权利要求1所述的超薄玻璃转接板的制作方法，其特征在于，所述步骤5)中的玻璃回流温度低于金属铜柱的熔点。

6.根据权利要求1所述的超薄玻璃转接板的制作方法，其特征在于，所述步骤5)中选用与金属铜柱的热膨胀系数相同或相接近的玻璃材料。

7.根据权利要求1所述的超薄玻璃转接板的制作方法，其特征在于，所述玻璃选用低回流温度的玻璃材料，或者在玻璃回流工艺之前，在金属铜柱上通过物理气相沉淀一层Ti/TiN缓冲层。

8.根据权利要求1所述的超薄玻璃转接板的制作方法，其特征在于，所述步骤6)中采用化学机械抛光工艺，将回流后的玻璃材料进行平坦化。

9.根据权利要求1所述的超薄玻璃转接板的制作方法，其特征在于，所述步骤7)中采用化学机械抛光或湿法工艺去除硅基载片。

10.根据权利要求1-9任一项所述的超薄玻璃转接板的制作方法，其特征在于，所述硅基载片采用晶圆形式的单晶硅片，晶圆或者面板形式的多晶硅片的任一种。