[发明专利]卫星用微矩形电连接器激光焊接装置及其激光焊接方法

权利要求书

1.一种卫星用微矩形电连接器激光焊接系统，其特征在于，所述激光焊接系统包括半导体激光焊接装置；所述半导体激光焊接装置包括半导体激光器、三轴运动平台、点胶机、空气压缩机以及操作控制盒，所述半导体激光器、点胶机、空气压缩机与操作控制盒集成于三轴运动平台上，所述半导体激光器与三轴运动平台电连接，所述点胶机与三轴运动平台电连接，所述操作控制盒与三轴运动平台电连接，所述空气压缩机的出气导管接头接入点胶机的进气接口，所述半导体激光器的激光聚焦头上的CCD镜头的USB连接线插入电脑USB接口。

2.根据权利要求1所述的卫星用微矩形电连接器激光焊接系统，其特征在于，所述三轴运动平台上设有可控制X轴、Y轴、Z轴三个方向的步进电机。

3.根据权利要求1所述的卫星用微矩形电连接器激光焊接系统，其特征在于，所述三轴运动平台上设有可控制X轴、Y轴、Z轴三个方向运动的光栅尺。

4.根据权利要求1所述的卫星用微矩形电连接器激光焊接系统，其特征在于，所述三轴运动平台上设有可调节X轴、Y轴、Z轴三个方向的微调光学平台。

5.根据权利要求1所述的卫星用微矩形电连接器激光焊接系统，其特征在于，所述系统通过半导体激光器对接插件搪锡及焊线时不同的功率与时间参数进行选择。

6.根据权利要求1所述的卫星用微矩形电连接器激光焊接系统，其特征在于，所述系统通过点胶机对接插件搪锡及焊线时不同的气压与时间参数进行选择。

7.一种采用权利要求1～6中任一项所述的卫星用微矩形电连接器激光焊接系统进行的激光焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括导线成束、接插件搪锡、接插件焊线、电缆灌封；所述接插件搪锡时选用的功率与时间参数分6段设置，短焊杯：8A、0.3s，10A、0.4s，12A、0.5s，16A、0.7s，18A、0.9s，20A、1.15s；长焊杯：8A、0.3s，14A、0.4s，18A、0.5s，20A、0.7s，22A、0.9s，24A、1.15s，所述接插件焊线时选用的功率与时间参数分9段设置，长短焊杯参数相同：10A、0.3s，12A、0.4s，16A、0.5s，22A、1.0s，25A、0.5s，27A、0.7s，20A、0.5s，10.5A、0.3s、8A、0.2s。

8.根据权利要求7所述的卫星用微矩形电连接器激光焊接方法，其特征在于，所述接插件搪锡时选用的气压与时间参数为：分5次点锡膏，以锡膏一次点胶出锡0.25mm为准，每次点涂锡膏设置为250kPa，0.3s，其中第1次、第2次点涂在同一点，第3至第5次依据焊杯长度均分；所述接插件焊线时选用的气压与时间参数为：分5次点锡膏，以锡膏一次点胶出锡0.5mm为准，每次点涂锡膏设置为250kPa，0.3s，其中第1次、第2次点涂在同一点，第3至第5次依据焊杯长度均分。

9.根据权利要求7所述的卫星用微矩形电连接器激光焊接方法，其特征在于，所述电缆灌封具体为：将质量比4∶1的E-51环氧树脂与固化剂离心脱泡混合均匀，对卫星用微矩形电连接器的插座焊杯与导线芯线部位进行全体密闭灌封。