[发明专利]点阵式LED及其封装工艺及LED显示屏

说明书

本发明提供的一种点阵式LED封装工艺，其用于将LED芯片封装在PCB板上，包括：步骤S1，提供一安装了多个LED芯片的PCB板，该PCB板包括双面铜箔层和一绝缘层，铜箔层分别紧贴于绝缘层的正反面，在所述的PCB板上模压塑封透光胶；及步骤S2，在LED芯片四周切割出隔光槽，该隔光槽深入PCB板中，其深度达PCB板中的绝缘层。本发明还提供一种点阵式LED，其包括一PCB板，PCB板上设置有多个LED芯片，PCB板包括双面铜箔层和一绝缘层，PCB板上围绕着LED芯片设置有深入绝缘层的隔光槽。本发明还提供一种LED显示屏，其包括多个上述的点阵式LED，该多个点阵式LED阵列设置。本发明提供的点阵式LED及其封装工艺及LED显示屏具有结构稳固等优点。

【技术领域】

本发明涉及LED封装领域，特指一种点阵式LED及其封装工艺及LED显示屏。

【背景技术】

随着科技的发展，点阵式LED广泛地应用在社会上的各个领域里，例如：各种家用电器，电磁炉、电压力锅、微波炉、功放音响、空调、风扇、热水器、加湿器、消毒柜等的信息数据的显示，各种户外广告LED显示屏，户外门头单红屏、户外全彩屏，室内全彩屏等。点阵LED可显示汉字、图形、动画及英文字符。

点阵式LED包括：PCB板、封装于PCB板上的LED芯片，将LED芯片完全包裹压封的透光封装胶体，然后用金属框罩或不透光的塑料框罩将LED芯片分隔罩住，设立框罩的目的是使得相邻两LED芯片不能横向的直接传输光线，只能向竖直方向发射光线，LED芯片之间发出的光线互不干扰，使得由此点阵式LED组成的LED显示屏的显示效果更佳。

现有点阵式LED的封装工艺是在PCB板上封装LED芯片后,将直接将预制的金属框罩或塑料框罩套入PCB板，然后灌入透光胶体，固化完成。这种直接将预制的金属框罩或塑料框罩套入PCB板的结构连接不可靠、框罩与PCB板的粘合力较弱，易从PCB板上脱落；生产工艺复杂且生产效率低下。塑料框罩强度低，易破损，且现有的生产工艺无法生产小于2毫米间距的高密度像素点点阵式LED。

【发明内容】

为克服目前点阵式LED封装工艺的技术问题，本发明提出一种结构稳固的点阵式LED封装工艺。

本发明提供的一种点阵式LED封装工艺，其用于将LED芯片封装在PCB板上，包括：

步骤S1，提供一安装了多个LED芯片的PCB板，该PCB板包括双面铜箔层和一绝缘层，铜箔层紧贴于绝缘层的正反面，在所述的PCB板上模压塑封透光胶；

步骤S2，在LED芯片四周切割出隔光槽，所述隔光槽的底端为圆弧状，该隔光槽深入PCB板中，其深度达PCB板中的绝缘层，所述隔光槽的宽度范围为0.1mm-1.0mm；及

步骤S3，施加转进压力5-15kg/cm²将黑胶从精密模具与PCB板之间包括隔光槽所在缝隙注入，使黑胶填充满所有的隔光槽，并直接与PCB板中的绝缘层结合以固化形成黑胶隔离框罩。

优选地，该LED芯片的点间距为1.0-10mm。

优选地，进一步包括步骤S4，在隔光槽中的黑胶隔离框罩中切割出切割道，该切割道将PCB板割穿。

本发明还提供一种点阵式LED，其包括一PCB板，PCB板上设置有多个LED芯片，PCB板包括双面铜箔层和一绝缘层，PCB板上围绕着LED芯片设置有深入绝缘层的隔光槽，所述隔光槽的底端为圆弧状，所述隔光槽的宽度范围为0.1mm-1.0mm；黑胶隔离框罩利用机器施加转进压力5-15kg/cm²将黑胶从精密模具与PCB板之间隔光槽所在缝隙注入隔光槽中固化形成。

优选地，该隔光槽中设置有黑胶隔离框罩。

优选地，该黑胶隔离框罩的宽度为0.1-1.0mm。